中國半導體在地化最大受惠者：家登

【撰文／王榮旭】

家登(3680)主要業務為光罩載具及晶圓載具，以及相關機台設備：原本公司從事塑膠外殼模具 CNC 加工，在2000年開始切入半導體前段製程設備、零件領域，現在家登是台灣唯一受邀參與制定18吋晶圓設備規格的半導體設備商。光罩到底有什麼用呢？就好比類似相片的底片，透過微影機台把IC 設計投影光刻到晶圓上，因此光罩的品質好壞對製程影響巨大。

國際大廠指定供應商 市佔超過8成

家登共有光罩傳載解決方案、晶圓傳載解決方案、半導體機台設備等主要業務。台積電為家登最大客戶，占家登營收比重超過50%，家登極紫外光光罩盒(EUV POD)產品供應台積電，目前家登EUV POD全球市佔率超過8成。先進製程對於EUV POD 製造能力成為關鍵價值，ASML之前更表示2021年邏輯晶片應用到10層以上EUV光罩，2023年3奈米製程量產就會用到20層EUV光罩。預計2024年極紫外光光罩盒(EUV Pod)市場需求量將會是2021年的五倍。家登憑藉對材料及製程熟悉度建立技術及專利門檻，目前全球僅家登與美商Entegris通過認證成為ASML供應商。家登為EUV最大用戶台積電在台唯一供應商也直接受惠，今年美系客戶也預計向家登下單。

中美貿易戰加速採用家登產品 成長空間大

在中系晶圓廠開始捨棄外商轉向家登後，成為公司2023~2024年最主要成長動能，目前中國半導體自給率2020 年為15.9%，預估2025年達19.4%，仍遠遠不及中國政府訂定的70%自給率的目標。在美中科技戰大環境下，中國政府急欲加快半導體產業鏈在地化，並全力發展成熟製程，導致當地晶圓廠全力擴產，同時減少向美國及日本半導體設備廠商下單。前開式晶圓傳送盒(FOUP)是晶圓廠必備之晶圓載具，家登FOUP產品同時受惠於中國客戶擴產及轉單效應，目前訂單能見度已達2023年下半年。公司先前就曾預估，2022年12吋FOUP的出貨占營收比重將比2021年成長3到4倍，2023年還會比今年多3到4成。去年12月公司營收6.48億創下新高，加上投信自去年12月開始持續買進，股價和其他電子股相比強勢許多，已經逼近前高，去年EPS11~12元，今年預估成長到16元，在大客戶台積電衰退下，今年仍持續成長，是大家可以多加留意的標的。