奇鋐、雙鴻 啖散熱商機
隨著各地政府對資料中心PUE要求趨嚴,單用氣冷式冷卻方案難符合要求,搭配水冷式或浸沒式方案已成趨勢,加上AI加速器TDP逐漸提高,預期2025年新一代產品散熱設計將由3D VC散熱模組轉往水冷式冷卻,產業成長趨勢明確,有利奇鋐(3017)、雙鴻(3324)等散熱廠受惠。
奇鋐主要產品第二季營收比重分別為散熱產品55%、電腦機箱13%、系統組裝與周邊產品22%、Hinge 10%。散熱產品包含散熱器、散熱模組、風扇、手機均熱板等。電腦機箱為電腦機殼、Level 5以下的系統組裝,系統產品為Level 6~ Level 10的系統組裝。周邊產品則有觸控產品、攝像模組等。受惠散熱需求持續提升,奇鋐第二季稅後淨利19.47億元,季增24.5%,年增62.08%,EPS達5.08元,營運表現優於市場預期,主要受惠於業外收入的其他收入表現優於市場預期。展望後市,市場預估奇鋐第三季營運可望延續季增、年增表現,中長線需求樂觀。
在伺服器散熱模組方面,過去H100的AI伺服器主要仍以氣冷解方為主,氣冷占比約70%,預期未來這個比例會大幅下降,明年AI伺服器氣冷解方占比會不到3成,超過7成都會採用水冷解方。目前雙鴻水冷產品出貨已開始放大,至年底將持續提升。