大聯大Q3推出41項解決方案，Q4續推穿戴裝置產品

【財訊快報／記者張家瑋報導】通膨升息、全球經濟衰退衝擊個人消費性裝置購買意願，然半導體通路商大聯大(3702)第四季持續推出穿戴裝置解決方案，旗下世平宣布推出基於艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）AS7050類比前端晶片和SFH7074光電前端晶片的心率血氧檢測方案，搶攻健康量測穿戴裝置市場商機。 大聯大第三季共計推出41項解決方案，從電源類、消費類、工業類到車用電子、智能家居、AIoT等無所不包，在穿戴裝置部分，已推出多功能MEMS Sensor的TWS、心率血氧檢測、低壓差充電倉、極致通話降噪三麥克風通話降噪等四項方案，第四季續推基於艾邁斯歐司朗類比前端晶片與光電前端晶片方案，可支援精準的心率和血氧檢測，幫助客戶打造具有健康輔助作用的可穿戴設備。

世平表示，後疫情時代，隨著公眾的健康意識不斷增強，帶有生命體徵檢測的可穿戴設備正在成為廠家創新的一大方向。以智慧手錶為例，據相關機構調查顯示，2021年全球智慧手錶出貨量為1.15億件，預計到2025年將增長為1.51億件，這其中醫療檢測功能是市場的主要增長點，也是外圍廠家想要進軍智慧手錶市場的關鍵切口。

該方案採用的AS7050是ams OSRAM推出的一款類比前端晶片，專為小型便攜式的健康體徵信號檢測而設計。其整合心率、血壓、ECG、血氧檢測等多種功能，能夠滿足未來智慧可穿戴設備的應用需求。同時，AS7050直接連接光源、接收PD以及ECG觸點，可以將所有信號收集並處理後一同傳輸至上機位，這極大簡化智慧手錶等產品的設計流程。SFH7074則是一款光電前端晶片，其將綠光、紅光、紅外光三種LED發射器和IR-Cut Photodiode、Broadband Photodiode兩種PD接收器整合在小巧、緊湊的封裝中，可為設計帶來更多的靈活性。