大摩看壞穩懋、聯詠

智慧機前景一波未平，一波又起，外資才剛定調iPhone生產轉順暢，消弭市場疑慮，砍單野火卻轉向Android陣營。摩根士丹利證券最新調查發現，大陸智慧機品牌庫存偏高，農曆年前後很可能出現一波較嚴重的半導體零組件砍單潮，智慧機半導體供應鏈拉警報。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，最新產業查發現，大陸智慧機品牌OPPO庫存量約六至八周，高於常態水位的四周，顯示大陸Android智慧機在雙11促銷後，需求進入急凍期。大摩進一步調查各供應鏈廠商現況，確認智慧機半導體相關零組件庫存再度上升，尤其是射頻（RF）半導體影像感測器、行動裝置用DRAM、觸控面板驅動IC（TDDI），甚至是5G系統級晶片（SoC）都有類似情形。

舉例來說，智慧機RF射頻半導體企業已經削減下給宏捷科的晶圓訂單，大摩預期，宏捷科第一季產能利用率將掉到僅剩55～60％。此外，大摩也發現，聯發科正縮減部分委由台積電4與7奈米製程生產的訂單，以便調控5G SoC庫存。

回顧一年前，大陸智慧機業者摩拳霍霍，全都具備繼承華為市占空缺的雄心壯志，但才到了2021年4月就出現砍單，2022年因為零組件水位更高，詹家鴻示警，這次砍單發生時間可能更早到來，農曆年前後就有危機。

值得注意的是，部分大陸智慧機OEM廠本月雖有降價清庫存計畫，但消費者面對通膨壓力驟升環境，智慧機銷售成績不免得打上問號。何況研究機構估計全球智慧機出貨年增率，將由2021年的5.7％，略降為2022年的3.6％，對比大陸智慧機OEM廠目前給零組件供應商的全年出貨成長目標是10～20％，大摩直言實在「過度樂觀」；假設在農曆年後庫存依舊偏高，不排除可能對半導體相關零組件砍單10～15％。

對應供應鏈，摩根士丹利不看好RF半導體，給予穩懋「劣於大盤」投資評等，並將推測合理股價由298元下修到288元，宏捷科投資評等是「中立」，推測合理股價由150元降至137元；不看好智慧機面板半導體供應鏈，維持對聯詠「劣於大盤」投資評等，推測股價估值313元；另外，對5G SoC晶圓代工供應鏈如台積電、京元電、精測也都持平看待。

相對地，聯發科還是有混合單位售價提升與毛利率穩健優勢，維持「優於大盤」投資評等；另考量智慧機相機畫素提高，其影像訊號處理器（ISP）將有較大升級，有利聯電、世芯-KY營運。

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