距離台股收盤還有0小時44分鐘更新

外資看旺PCB升級 4大動能點火

2019/06/20 15:51 中央社 中央社

(中央社記者江明晏台北2019年6月20日電)美系外資看好印刷電路板(PCB)產業,4大驅動力為5G、雲端、汽車和新一代行動設備,將成為推升PCB、銅箔基板產業(CCL)的重要關鍵,預估2020年至2025年,產業營收年複合成長率12%,達300億美元。

美系外資出具PCB產業報告指出,PCB的關鍵功能已經從連接電子零組件發展到連接世界的角色,4大驅動力為5G、雲端、汽車和新一代行動設備,這也是未來幾年全球PCB市場的趨勢。

美系外資觀察,台灣PCB和銅箔基板領域的主要受益者是台燿 (6274) 和台光電 (2383) 。

美系外資並看好,全方位連結特色(UbiquitousConnectivity),將是推升PCB、銅箔基板產業的重要關鍵,也將讓產業量能和價值同步升級,預估2020年至2025年,將帶動產業營收年複合成長率為12%,達到300億美元規模。

美系外資看好台燿受惠5G及雲端等題材,給予「買進」,台燿目標價上看148元。並認為台光電將受惠於汽車領域等,給予「買進」,台燿目標價上看115元。

此外,美系外資也給予欣興評等「賣出」,目標價21元;台郡及臻鼎-KY的評等均是「中立」,目標價分別為86元及96元。

美系外資指出,在5G發展趨勢中,5G基站將大規模採用mimo天線,也將需要更多地使用低損耗CCL。

而AI、超級電腦伺服器和高速交換機等也推升雲端領域對PCB的需求;而在汽車中,預計電動汽車和自動駕駛滲透率的提高,將大幅提升PCB的使用。另外,下一代行動設備,無論是AR、智慧眼鏡、可折疊設備還是輕薄手機,將能提升PCB的用量與需求,並需要更多創新技術,如類載板(SLP)。

TOP
關閉
 
說明
6274台燿
119.50
0.50
相關新聞
印刷電路板相關 銅箔基板
最新新聞
6274台燿 最新新聞
Yahoo Finance 服務條款 隱私權

台股資料來源臺灣證券交易所臺灣期貨交易所財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心。國際股市資料來源請參考Yahoo Finance。使用Yahoo奇摩股市服務前,請您詳閱相關使用規範與聲明