外資按讚台積、京元電

簡威瑟、張珈睿／台北報導

台股AI題材暫時進入休整，蘋果強勢奪回鎂光燈焦點，繼各大內外資上調新iPhone出貨量，摩根士丹利證券搶先將目光鎖定蘋果下世代AI伺服器晶片，將採用台積電3D先進封裝技術SoIC，除看好台積電為新商機關鍵受惠者，亦正向看待京元電後市，京元電同步獲得里昂證券升評「優於大盤」。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，由於蘋果私有雲AI模型 Private Cloud Compute用戶基礎擴大，預期蘋果2025年將採用3奈米製程的M3／M4 Ultra晶片，來產出更多AI伺服器晶片；更重要的是，放眼2026年（即2025年下半年生產），蘋果將採用台積電2奈米製程與SoIC，來生產效能更強大的蘋果晶片（可能為M5），並運用在AI伺服器之中。

大摩針對晶圓代工供應鏈所做調查顯示，蘋果M系列晶片（M5 Pro／Max／Ultra）將採用台積電SoIC-X技術，目標2025年下半年大量生產，詹家鴻研判，台積電明年將會積極提升SoIC產能。

若擴大到整個半導體封測領域，而非僅著眼於蘋果長線商機，摩根士丹利現在最看好的台系廠商為京元電。大摩認為，京元電憑藉優異的預燒（burn-in）測試服務能力，將維持其市占領先地位；同時，大摩最近的產業調查發現，日月光投控旗下矽品嘗試通過輝達AI GPU的burn-in程序認證，但獲得結果仍無法與京元電相提並論。

SoIC先進封裝成顯學，AMD為率先採用之業者，蘋果也計畫明年下半年推出M5 AI晶片，並採用2奈米加SoIC先進封裝。

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有別以往的中介層或晶片堆疊的方式，SoIC能在不使用任何微凸點的情況下堆疊矽晶片，而是直接將矽的金屬層對準並鍵結至矽晶片上。隨著技術日益成熟，開始有更多客戶開始導入「SoIC+CoWoS」的服務，法人便透露，蘋果將於明年下半導入，可望進一步實現最終的SiP（系統級封裝）整合。

法人進一步指出，除CoWoS外，台積電同時也積極建置SoIC產能，由於SoIC後面還是要走正常封裝程序，估計未來SoIC所需產能將大於CoWoS。法人預估，至今年年底SoIC月產能將達4～6千片，明年將有望超越萬片。

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