均豪去年Q4衝 每股純益0.65元

設備廠均豪去年全年稅後純益約2.04億元,每股稅後純益約1.25元。圖/本報資料照片
設備廠均豪去年全年稅後純益約2.04億元,每股稅後純益約1.25元。圖/本報資料照片

設備廠均豪(5443)公告去年第四季自結損益,稅後純益約1.06億元、每股稅後純益約0.65元,表現超越前三季,累計全年稅後純益約2.04億元,每股稅後純益約1.25元。均豪指出,去年下半年設備接單動能明顯比上半年好,隨著景氣走出谷底,今年營收可望恢復成長。

去年面板廠大砍資本支出,半導體設備投資也放緩,造成設備廠營收普遍衰退,不過下半年接單有所改善,營運表現回溫。均豪去年第四季合併營收約10.27億元,相比前一季成長54.2%,稅後純益約1.06億元、表現也優於前一季的1.600多萬元,每股稅後純益約0.65元,單季獲利表現超過去年前三季。

累計2023年全年合併營收約為30.89億元,相比前一年減少34.74%,自結稅後純益約2.04億元,年減47.69%,每股稅後純益約1.25元。

均豪去年半導體設備的營收比重首次過半、比重拉高到近60%,面板設備比重則是降到20~30%。看好今年半導體投資回溫,面板廠也啟動MicroLED等新技術投資,營收可望重回成長軌道。

均豪在半導體領域的布局廣泛,還包括矽晶圓廠、再生晶圓廠、以及封測和PCB廠。去年PCB廠積極在泰國設廠,均豪也和志聖合作前進泰國,跟隨客戶腳步擴大海外布局。

均豪看好先進封裝的擴產需求,開發了一系列平面研磨設備、AOI自動光學檢測設備以及自動化設備,爭取市場商機。2.5D/3D封裝趨勢之下,客戶對平坦化、薄化、散熱要求增加,均豪開發了一系列Grinder平面研磨設備設備,用於後段封裝、IC載板、面板級封裝等。AOI光學檢測設備主要是用於監控或檢測先進封裝製程,針對先進製程線寬/線距微縮、玻璃載板檢測與結構高度尺寸量測等,開發2D/3D AOI檢測,可檢視內部缺陷。均豪在智慧自動化設備有豐富的銷售實績,除了叉車、拖板車、AMR、OHAGV等,更可以進一步透過自動化系統將傳統封裝點對點的人工搬運,推進至自動化連接產線。

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