均豪估今年或明年達成半導體設備營收過半目標，今年獲利挑戰17年新高

【財訊快報／記者巫彩蓮報導】疫情期間供應鏈短鏈化，帶動半導體產業產值成長，均豪(5443)發展半導體封裝研磨製程設備Grinder、封裝製程晶圓自動光學檢測設備AOI、Inner cracke滿足異質整合晶片需求，半導體設備營收比重攀高，預期今年或是明年，達成半導體營收五成目標。 均豪自結前三季營收為35.16億元，稅後淨利為3.74億元，超越2018年3.7億元，每股稅後盈餘2.32元，法人預期今年可望挑戰17年來新高，獲利成長動能來自於半導體設備比重提升，以及G2C(均華、均豪、志聖)聯盟效應。

均豪以顯示器、半導體設備為兩大發展主軸，顯示器鎖定LTPS、車載產品，車載面板相關設備有異型檢查機、洗淨機、貼合機；LTPS以高階顯示清洗設備、電測設備為主；MicroLED具有高亮度、對比度佳以及省電等特性，均豪評估技術成熟化時間點落在2024-25年之際，提供背板(磨邊、檢查、清洗)、晶粒檢查等設備。

至於半導體領域，智慧物流(AGV)自動化打入晶圓代工供應鏈，把供應層面擴及SIP、2D加3D、異質整合等先進封裝製程，研磨製程設備Grinder亦打入最大兩家封裝測試廠。