均華 全年營運挑戰登頂

均華15日公告第二季自結數，第二季稅前盈餘8,134萬元，較上季衰退53.7％，每股稅前盈餘約2.87元，市場法人認為，該公司第二季營運雖降溫，但下半年有機會重新展現營運成長動能，全年營運仍可望挑戰新高水準。

均華第二季自結營業利益6,357萬元、第二季稅前盈餘為8,134萬元，以自結稅前盈餘來看，較上季大幅衰退53.7％，但仍較去年同期成長逾170％，第二季每股稅前盈餘約2.87元。

均華自結累計上半年營業利益為2.01億元，稅前盈餘為2.56億元，較去年同期大幅成長422.45％，累計今年上半年每股稅前盈餘約為9.07元。

市場法人表示，主要由於該公司自去年第四季開出貨先進封裝相關設備，第二季出貨趨緩，但由於相關訂單是以批次接單，因此，下半年營收仍有機會重新回升。

均華主要核心技術為精密取放（Pick and Place）、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機（Chip Sorter）在台灣市占率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。均華主要產品都用於半導體產業，其中，近年來出貨快速成長的晶粒挑揀機在台灣超過70％占有率、沖切成型機在兩岸地區則有40％占有率，另外，雷射刻印機為國內封裝業界大量使用，三大主力產品今年出貨都將優於去年。

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