因應2.5D與3D先進封裝趨勢與AI需求，華邦電推CUBE架構並建3DCaaS平臺

【財訊快報／記者李純君報導】瞄準2.5D與3D先進封裝的趨勢，並因應邊緣AI運算，記憶體製造商華邦電(2344)宣布CUBE（客製化超高頻寬元件）記憶體技術。此外華邦電也透露，正在積極與合作夥伴公司合作建立3DCaaS平臺，該平臺將進一步發揮CUBE的能力。華邦電表示，CUBE增強了前端3D結構的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及後端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解決方案。CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計，能利用3D堆疊技術並結合異質鍵合技術以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb至8Gb記憶體。除此之外，CUBE還能利用3D堆疊技術加強頻寬降低資料傳輸時所需的電力。

CUBE的推出是華邦電實現跨平臺與介面部署的重要一步。CUBE適用於穿戴設備、邊緣伺服器設備、監控設備、ADAS及協作機器人等應用。華邦電也提到，CUBE架構讓AI部署實現了轉變，雲AI和邊緣AI的整合將會帶領AI發展至下一階段，華邦電正在透過CUBE解鎖全新可能，並且為強大的邊緣AI設備提高記憶體性能及優化成本。

CUBE主要特性，有節省電耗、32GB/s至256GB/s的頻寬，小尺寸，目前基於20nm標準，可以提供每顆晶片256Mb-8Gb容量，2025年將有16nm標準。引入矽通孔（TSV）可進一步增強性能和較佳的散熱（當CUBE置下、SoC置上時）。

再者，當SoC（上Die, 無TSV）堆疊在 CUBE（下Die, 有TSV）上時，則有機會最小化SoC晶片尺寸, 從而省下TSV面積損失，能夠為邊緣AI設備帶來更明顯的成本優勢。

此外，CUBE 的IO速度於1K IO可高達2Gbps，當與28奈米和22奈米等成熟製程的SoC整合時，CUBE則可達到32GB/s至256GB/s頻寬，相當於HBM2頻寬，也相當於4至32個LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO頻寬。

華邦電表示：「CUBE可以釋放混合邊緣/雲AI的全部潛力，以提升系統功能、回應時間以及能源效率。」此外華邦還正在積極與合作夥伴公司合作建立3DCaaS平臺，該平臺將進一步發揮CUBE的能力。通過將CUBE與現有技術相結合，華邦能為業界提供尖端解決方案，使企業在AI驅動轉型的關鍵時代蓬勃發展。