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和正豐 發表FIT-ONE plus
和正豐科技研發自製的FIT-ONE plus，PFA最新型迫緊環擴孔接頭，流線型90度彎頭設計，可以降低流道的壓力差，增加系統流速，減少擾流產生。全PFA材質零組件，可耐200度高溫、耐高壓。和正豐科技將於今年台北國際半導體展發表，地點在台北南港展覽館一館一樓，攤位：J2354。
和正豐FIT-ONE plus高剛性接頭結構，抵消材料潛變特性，接頭在高溫作動中仍維持彈性高性能，完全不會洩漏和液體殘留，製程品質穩定性更高。獨創的防鬆脫接頭設計，經拉力測試，拉力值超過標準值150％以上，管子所受承載力量與拉力，能拉長為原有長度的2倍長以上，拉力測試結果為業界最高標準。產品優勢可延長管子與接頭脫落時間，大大提升FITTING產品於半導體製程應用上安全有效反應時間。
此外，面對半導體、光電及電子業製程每一環節要做到絕對「零」汙染，和正豐科技研發的「PFA無金屬高溫膜片閥」，不同坊間其他品牌外型四方使用4支螺絲固定，其特殊的格子狀肋板的結構設計，「圓形」外型結合方形本體，可以穩固閥門震動，並利用螺牙、螺帽旋轉概念，密封閥門，除性能要求的不洩漏外，大大降低金屬汙染的可能性。
無金屬螺絲鎖固，膜片外圍洩漏時，液體沒有通道到達金屬螺絲因而產生汙染，完全沒有金屬會溶出的疑慮，可靠耐用的膜片設計，因沒有金屬溶出，膜片因有「耐用」的設計，不必擔心會有金屬溶出、採用降低膜片壽命的設計。高穩定特性，由於熱源隔離的恆溫設計及散熱板結構，熱穩定性高，加強閥門密封性，不容易洩漏，提高產品使用壽命。
其中BPW100氟樹脂藥液用多通閥，客製化設計，降低成本，可以縮短安裝時間，而閥體長度縮短，可以彈性配置機台空間。獨特的閥門緩衝器設計，可以減緩水錘，延長閥門壽命。
