《各報要聞》旺矽 Q3業績可望續創新高

時報資訊

【時報-台北電】測試介面大廠旺矽（6223）今年上半年營運強勁成長，進入下半年之後，成長力道持續放大，主因該公司今年除了AI相關需求帶動之外，另外在車用及手機相關領域也有所斬獲，市場法人看好，第三季業績可望續創歷史新高，未來在湖口新廠完成後，將進一步推升營運。

市場法人指出，在接單旺盛下，目前旺矽CPC（懸臂式探針卡）及VPC（垂直式探針卡）產能皆維持滿載，市場預期，該公司第三季探針卡業務在ASIC、Switch IC、車用等案件需求維持高檔之下，將使得VPC的BB Ratio可望維持在1.4以上水準，因此預估整體探針卡業務於今年第三季較上季持續呈現雙位數成長。

法人也認為，旺矽今年全年營收及獲利相當有機會創歷史新高，主要由於營運持續受惠於國際客戶的強勁需求，加上全方位的探針卡產品在同業中具有競爭優勢，再搭配豐沛的在地化的服務，因此屢屢成為客戶在選擇測試方案中首選夥伴。

旺矽則表示，今年營運動能強勁，除AI需求持續暢旺推動外，也由於該公司在車用、手機相關領域也有所斬獲，接連打入國際供應鏈，為旺矽成長前景更添動力。

此外，旺季指出，該公司在工程端測試設備產品是另一項主力產品，目前已提供客戶在晶片研發階段所需的高度精密量測設備，以因應客戶的需求，旺矽計畫在今年擴充30％探針卡產能，並同時啟動湖口新廠的關鍵零組件建置，預計在新廠完成後，可以更進一步滿足客戶需求，並成為公司未來新一波重要的營運成長動能。

旺矽今年營運加溫，受到AI強勁需求帶動，該公司6月營收創歷史新高後、7月營收仍維持歷史高檔水準，8月營收更是首度站上9億元水準，單月營收再以9.01億元創下歷史新高，近期營收成長動能明顯擴大，累計今年前八個月營收達61.72億元，年成長18.46％。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)

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