《各報要聞》日月光毛利承壓 遭砍目標價

【時報-台北電】封測大廠日月光（3711）法說會釋出第二季獲利優於預期，下半年逐季成長的樂觀展望，但由於近期終端需求疲弱，內外資券商多數下調日月光明年獲利，目標價也下修至80元～100元區間。

日月光29日股價走跌，終場下跌1.59％，收在86.4元，成交量達1.89萬張。觀察三大法人動向，外資賣超5,604張，投信買超27張，自營商賣超605張，合計賣超6,182張，法人出現調節動作。

日月光第二季整體訂單狀況健康，其中，車用需求優於其他應用，封測業務產能利用率維持高檔，電子代工業務亦持續受惠多晶片組合封裝的需求，營收1,604億元，季增11.1％，年增26.4％，優於法人預期。

且受惠台幣貶值、產品複雜度提高、生產規模效益等因素，毛利率21.4％，稅後淨利159.9億元，季增23.9％，年增54.6％，每股稅後盈餘（EPS）為3.69元，整體營運成果也優於預期。

日月光繳出不錯的第二季成績單，第三季也將較第二季成長，展望相對樂觀，內外資券商多肯定日月光在產業下行循環，依然維持住封測產業的龍頭地位。

大摩、高盛、瑞信相對應地調升了日月光的目標價，分別為96元、100元及104元，但有更多的券商調降日月光目標價，如里昂、花旗、瑞銀、匯豐、野村、大和、元大、凱基及永豐等，目標價下修在80元～100元區間。

主要原因是日月光將面臨兩大不利因素，分別來自於生產成本上升和客戶利潤率的縮水，將對日月光帶來潛在利潤率的壓力。

到目前為止，日月光尚未看到其客戶重新談判長約定價，但大摩認為，從第三季度開始，日月光的利潤壓力，將來自更昂貴的勞動力和原材料的上升。

法人分析，HPC、工業／車用、網通等應用帶動半導體需求，且規格升級帶來更複雜的封裝需求及更長的測試時間，加上非美系IDM廠外包趨勢，對日月光營運具有正面助益。

不過，近期終端需求疲弱，庫存修正將持續至明年上半年，明年晶圓代工平均產能利用率下滑，則將不利封測產業成長，日月光毛利將承壓。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)