《各報要聞》小米自研手機晶片 明年量產

時報資訊

【時報-台北電】大陸手機大廠小米傳出正在為其即將推出的新款智慧手機，準備一款自行設計的手機晶片，預計明年開始量產。在中美科技戰持續升溫背景下，分析認為，小米此舉是為減少對境外供應商高通及聯發科的依賴。

10月下旬，北京經信局總經濟師唐建國透露，小米成功流片（小量試產）3奈米手機系統級晶片，是大陸第一顆3奈米手機關鍵晶片。唐建國引用數據分析，上述晶片有望在性能上顯著提升，甚至有可能達到或超過現有的頂級行動處理器，如高通驍龍8Gen3和聯發科天璣9300。

消息一出，業界認為，小米該款自研晶片應該會給台積電生產，不過小米智慧手機銷量上看2億支，且是聯發科大客戶，小米改變處理器採購策略，將不利聯發科與高通等既有手機晶片供應商。

據外媒26日報導，這款自研晶片預期在2025年開始量產，或有助於小米邁向自給自足，並在由高通主導的安卓市場中變得更加出色。對小米而言，這是繼進軍電動車市場後，又一次跨足另一先進領域，也呼應大陸政府要求本土企業盡可能降低對外國技術的依賴。

但報導指出，在智慧手機晶片領域有所突破並非易事，英特爾、輝達都無法在這個市場有效競爭，就算是大廠三星，也都要仰賴高通的手機晶片，因為高通的晶片效能更佳、行動聯網性能更好。目前只有蘋果公司和Google成功讓其全系列產品採用自研晶片。(新聞來源 : 工商時報一賴瑩綺／綜合報導)

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