《各報要聞》先進封裝設備及材料廠 進補
【時報-台北電】全球半導體產業今年重回成長軌道,國際大廠建廠腳步積極,台積電反應設廠加速,推升資本支出加碼;市場看好去年下半年營運開始火紅的先進製程設備及材料廠,今年營運可望錦上添花,包括辛耘、均華、家登、弘塑及萬潤等廠,業績增長幅度可期。
台積電今年營運成長重心在先進製程及先進封裝,相關供應鏈及設備廠營運也可望水漲船高,均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place),尤其晶片挑揀機(Chip Sorter)在台灣市占率居冠,並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。市場法人推估,均華第一季營收可望優於上季,並續創單季營收歷史新高。
辛耘受惠市場持續看好CoWoS相關設備需求,辛耘主要供應批次濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor),該公司從去年第四季起,營收明顯增溫,從去年11月到今年2月,月營收已連創四個月歷史新高,今年第一季營收同樣預估呈現雙增成績,更可望續創歷史新高表現。
萬潤幾年前就看好2.5D封裝將是未來趨勢,近幾年來積極投入2.5D及3D封裝製程設備,單月營收自去年第四季開始加溫,今年2月營收更在工作天數減少下,創下20個月新高。
台積電先進製程2、3奈米需求及出貨持續看好,家登主要供貨台積電EUV Pod(極紫外光光罩盒),市場法人預估家登今年營運將具爆發力,法人推估,家登主要客戶EUV POD拉貨量,今年營運將重回成長。
弘塑為CoWoS設備廠商,主要供貨自動濕式清洗機台、單晶圓旋轉清洗機、複合機台。市場法人預期,弘塑CoWoS相關訂單,自去年第四季至今年陸續交機,可望挹注業績動能。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)