台股失守17900！大華銀投信點名「2族群」 今年有望獲超額報酬

2024年台股首個交易日受累美股表現不佳，大盤一開盤表現稍嫌疲弱，終場收在17853.76點，下跌77.02點，跌幅0.42%，成交金額2955億元新台幣，展望今年，大華優利高填息30經理人楊斯淵認為，可留意電子產業結構性和週期性的成長議題，晶圓代工及矽晶圓族群將有機會獲得超額報酬。

觀察台股各類股表現，今日由航運股帶頭表現，上漲2.75%；電腦及周邊設備則修正較多，下跌2.48%。

楊斯淵表示，過去20年，每次產業重大變革，皆會帶動產業高速成長與股市的相對高報酬。本波由AI帶來的高規格需求及複雜的技術，預計可以為台灣相關產業鏈帶來相對高毛利的業績表現。

他指出，AI的應用面普及將會帶動網路需求，加上今年美國的基建補貼有望讓台廠受惠，同時也有機會帶動更大的軟硬體需求，將可為產業帶來結構性的改變及營收及獲利的快速增長。

楊斯淵表示，台灣科技產業自2022年開始歷經了近兩年庫存調整，庫存天數在2022年下半年達到高峰，自今年第三季開始有顯著改善，消費性電子代工廠及零組件庫存水位目前僅剩記憶體及晶圓代工庫存天數仍高於過去五年平均水位，但庫存趨勢持續改善中。

其中尤以晶圓代工產業最為特殊，因為它位於電子產業鏈的上游，所以通常也是最後才會反應庫存去化的次產業。

楊斯淵舉例來說，IC設計產業庫存天數在今年第一季達到高峰，之後連續兩季回落，第三季的庫存天數為132天，已回落至平均值1倍標準差之內。觀察台灣主要IC設計族群的股價，今年股價漲幅多超越大盤的一倍以上，股價領先庫存落底大約有1-2季的領先性。

楊斯淵指出，當IC設計族群庫存改善後，接下來有望看到晶圓代工及其上游矽晶圓及材料接棒，預估在未來1-2季，晶圓代工產業及矽晶圓有望脫離紅色警戒區，當庫存天數回落至一倍標準差之內，配合股價領先庫存落底1-2季的慣性，晶圓代工及矽晶圓族群將有機會獲得超額報酬。

• Yahoo財經特派記者 陳依旻：待過網路媒體，期許在資訊爆炸的時代，用最淺顯易懂的方式傳達理財知識。