台積CoWoS擴產 弘塑訂單滿手

弘塑（3131）受惠台積電CoWoS產能擴張，訂單滿手。據供應鏈透露，目前仍緊缺、導致lead time拉長。法人指出，未來SoIC、hybrid bonding都將打進供應鏈，主係出色的wafer clean、去光阻及UBM etch技術，提供相較國外更具性價比之設備機台；此外，也以子公司提供濕製程相關化學品，擴大製程拼圖。

法人指出，弘塑自InFO即開始供貨台積電；競爭對手為美商LAM（科林研發），其中，CoWoS和InFO在濕製程的機台類似，造就現今市場主導地位。法人透露，未來SoIC先進封裝弘塑也積極參與，鎖定晶圓清洗、去光阻劑等蝕刻製程。

弘塑表示，為追求更先進製程，已投入更多研發。協助晶圓代工業者掌控時間和成本，於設備和化學品領域，弘塑都有單獨的實驗室可以更快更及時解決客戶問題；相較於海外業者，弘塑提供完整解決方案，協助客戶解決Defect（缺點）。

目前的FOPLP，弘塑認為，在台積電開始積極研發之後，將能加速去瓶頸，畢竟解Defect和Mass Production（量產），是台積電最強的地方；尤其在關鍵TGV鑽孔部分，將能加速克服雷射對焦及鑽孔不平均等問題。

弘塑透露，至明年第一季，產能全速運轉，目前交期拉長至9個月，去年的訂單目前陸續在進行裝機；大部分集中於先進封裝，弘塑低調表示，包括HBM、Hybrid bonding相關設備，持續在備戰中。

弘塑子公司添鴻主要供應濕製程相關化學品。弘塑指出，做濕製程機台和藥水一樣重要，很多時候功能取決於藥水與機台的相互作用，弘塑以設備Know-How與添鴻攜手擴大市占。

明年下半年第二期廠區加入營運，弘塑表示，一期廠區目前產能介於50～100台，現階段靠租廠房和去瓶頸等方式，預計可增加2成之產能；二期廠房完工後，預估可生產面積將翻倍。目前仍積極尋找併購機會，潛在方向為先進封裝相關公司，擴大半導體領域拼圖。

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