台積CoWoS擴產 弘塑訂單滿手
弘塑(3131)受惠台積電CoWoS產能擴張,訂單滿手。據供應鏈透露,目前仍緊缺、導致lead time拉長。法人指出,未來SoIC、hybrid bonding都將打進供應鏈,主係出色的wafer clean、去光阻及UBM etch技術,提供相較國外更具性價比之設備機台;此外,也以子公司提供濕製程相關化學品,擴大製程拼圖。
法人指出,弘塑自InFO即開始供貨台積電;競爭對手為美商LAM(科林研發),其中,CoWoS和InFO在濕製程的機台類似,造就現今市場主導地位。法人透露,未來SoIC先進封裝弘塑也積極參與,鎖定晶圓清洗、去光阻劑等蝕刻製程。
弘塑表示,為追求更先進製程,已投入更多研發。協助晶圓代工業者掌控時間和成本,於設備和化學品領域,弘塑都有單獨的實驗室可以更快更及時解決客戶問題;相較於海外業者,弘塑提供完整解決方案,協助客戶解決Defect(缺點)。
目前的FOPLP,弘塑認為,在台積電開始積極研發之後,將能加速去瓶頸,畢竟解Defect和Mass Production(量產),是台積電最強的地方;尤其在關鍵TGV鑽孔部分,將能加速克服雷射對焦及鑽孔不平均等問題。
弘塑透露,至明年第一季,產能全速運轉,目前交期拉長至9個月,去年的訂單目前陸續在進行裝機;大部分集中於先進封裝,弘塑低調表示,包括HBM、Hybrid bonding相關設備,持續在備戰中。
弘塑子公司添鴻主要供應濕製程相關化學品。弘塑指出,做濕製程機台和藥水一樣重要,很多時候功能取決於藥水與機台的相互作用,弘塑以設備Know-How與添鴻攜手擴大市占。
明年下半年第二期廠區加入營運,弘塑表示,一期廠區目前產能介於50~100台,現階段靠租廠房和去瓶頸等方式,預計可增加2成之產能;二期廠房完工後,預估可生產面積將翻倍。目前仍積極尋找併購機會,潛在方向為先進封裝相關公司,擴大半導體領域拼圖。