台積2奈米、SoIC 蘋果搶頭香

圖/本報資料照片
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台積電2奈米先進製程及3D先進封裝同獲蘋果大單!業者傳出,台積電2奈米製程傳本周試產,蘋果將拿下2025年首波產能外,下世代3D先進封裝平台SoIC(系統整合晶片)也規劃於M5晶片導入該封裝技術並展開量產,2026年預定SoIC產能將出現數倍以上成長。

半導體業者指出,隨SoC(系統單晶片)愈做愈大,未來12吋晶圓恐僅能擺一顆晶片也不為過,但這對晶圓代工廠良率及產能均是極大挑戰;因此,以台積電為首等生態系加速研發SoIC,希望透過立體堆疊晶片技術,滿足SoC所需電晶體數量、接口數、傳輸品質及速度等要求,並避免Die Size持續放大,利用不同製程降低晶片成本。

SoIC技術核心是將多個不同功能晶片垂直堆疊,形成緊密的三維結構。其中,混合鍵合技術(Hybrid Bonding)是未來AI/HPC晶片互連主流的革命性技術。輝達與AMD目前都在尋求SoIC混合鍵合間距降至6um甚至4.5um技術,持續向前推進AI晶片極致算力。

現階段台積電已投入重兵研發SoIC,據悉AMD MI300為目前率先導入SoIC封裝之客戶,雖仍處良率爬坡階段,但其餘大廠皆大感興趣,觀察今年台積電各大客戶動態,除爭取於3nm搶下更多產能外,也參考CoWoS發展經驗,對SoIC封裝技術展現高度興趣。

其中,台積電最大客戶蘋果已率先預定2奈米先進製程產能,外傳蘋果已經釋出M5晶片規畫2025年跟進SoIC封裝並量產,供應鏈透露,相對於AI晶片,蘋果SoIC製作相對容易,台積電為準備產能給大客戶,SoIC產能明年將至少擴大一倍,目前SoIC月產能大概4千片,2026年產能將數倍以上成長。

市場傳出,台積電2奈米測試、生產與零組件等設備已在第二季初入廠裝機,本周將在新竹寶山新建晶圓廠進行2奈米製程試產,預料最快由iPhone 17系列導入。台積電2奈米新設計定案(tape-out)規劃2025年量產,包括濕製程設備、AOI檢測儀器等族群可望受惠。

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