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台積電9月ESG成果出爐 揭露今年技術論壇規模創新高
台積電（2330）9月ESG揭露年度技術論壇成果，總計今年全球逾5500人參與北美、歐洲、中國大陸、台灣及日本活動，創下新高，凸顯客戶對台積電技術論壇的重視。總裁魏哲家表示，技術論壇中的創新成果不僅彰顯台積電技術領先地位，亦代表公司支持客戶的承諾。
魏哲家也表示，新數位時代對運算能力與能源效率的需求較以往增加更快，為半導體業界開啟前所未有的成長契機。
台積電也指出，今年首次舉辦實體與線上並行技術論壇，向全球客戶揭示領先業界的先進邏輯製程、特殊製程及TSMC 3DFabric先進系統整合服務的最新發展，包括首度推出採用奈米片（Nanosheet）電晶體的下一世代先進N2製程技術，以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC FINFLEX技術。
本次技術論壇也邀請全球重量級客戶分享其與台積電合作的成功案例，包括富士通副總裁Naoki Shinjo、聯發科副總徐敬全、輝達創辦人暨執行長黃仁勳、恩智浦執行董事、總裁兼執行長Kurt Sievers、特斯拉科技副總裁Pete Bannon、賽默飛世爾科技董事長兼執行長Marc N. Casper以及福斯集團前主席Herbert Diess 等，涵蓋5G通訊、高速電腦運算、AI、電動車及醫療等領域。
此外，今年也擴大邀請全球新興客戶參與「創新專區」（Innovation Zone）的展示，今年總計37家客戶分享未來有助於人類生活更美好的創新技術與產品，包括氮化鎵電晶體、低能耗無線IoT晶片、AI邊緣運算晶片、AI增強實境眼鏡及車用感應器等。
台積電認為，AI與5G快速發展，不僅使科技產品應用多元化，也帶動高效能運算、智慧手機、車用電子與物聯網等半導體相關產業領域大幅成長。台積電將持續推進並擴展技術與製造能力，為客戶實現更多高效能、低能耗的晶片創新，以科技驅動人類生活美好的改變，為打造永續未來賦能。
另外，台積電持續推動原物料包材減量，也從「健康與安全、環境保護、包裝與標示」三大面向推出第一本《供應商物料包裝規範白皮書》，建立「搬運友善、環境友善、自動化友善」包裝文化的三大策略，從去年12月上線至9月，已超過6.5萬人次受益，今年更進一步推出雙語版，推動海內外逾1200家原物料供應商持續精進包裝作業。
至於減碳成果上，除推動氣候風險控管與減緩行動，也帶動半導體供應鏈落實低碳管理，鼓勵供應商針對精餾塔打造碳捕捉設備，將工業級液態二氧化碳（LCO2）精餾過程中的殘氣再次導入製程內進行二次純化，再製為符合台積電品質規範的電子級液態二氧化碳，截至8月已成功捕捉二氧化碳500公噸。
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
