台積電設廠橫跨三大洲，2奈米製程台灣南北雙頭推進：一文看懂護國神山全球佈局

近年來，晶圓製造不僅成為政經角力中的重要籌碼，更被提升至「國家安全」的層次。多國政府紛紛祭出優惠措施，希望吸引全球重要的半導體廠商進駐，以確保自身的技術優勢和供應鏈穩定。

台積電作為半導體晶圓代工龍頭，擁有最先進製程技術，其動向和全球佈局成為各國矚目的焦點，其在美、日、歐等地的投資和發展策略均受到高度關注。以下是台積電最新佈局：

美國廠

亞利桑那州：台積電2020年5月宣布在美國亞利桑那州興建第1期晶圓廠，2022年12月陸續移入設備，原訂採用5奈米製程也將推進至4奈米，預計2024年投產。

台積電2022年底宣布加碼美國新廠，從120億美元增至400億美元，並將興建第二座工廠，導入3奈米製程；2023年再增資45億美元。

日本廠：

熊本縣：台積電在2022年宣布與日本索尼（Sony）、豐田（Toyota）和電裝株式會社（Denso）合資，在熊本縣設立日本先進半導體製造公司（JASM），資本支出約86億美元，日本政府補貼建廠費用一半，預計2024年底前開始投產，以28、22奈米為主，也會使用16、12奈米技術，月產能5.5萬片12吋晶圓，且可能會加蓋第二座晶圓廠。

台積電也在茨城縣筑波市興建「台積電日本3D IC研究開發中心」，專注於最先進的半導體技術研發。

歐洲廠：

德國：台積電2023年8月宣布投資38 .84億美元（約新台幣1221億元）宣布與博世（Bosch）、英飛淩（Infineon）和恩智浦（ NXP）合資，在德國德勒斯登設立歐洲半導體製造公司（ESMC），目標2024年下半年開始興建晶圓廠，2027年底開始生產，採用台積電28/22奈米CMOS與16/12奈米FinFET製程技術。

台積電持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權，該晶圓廠將由台積電營運，月產能約4萬片12吋晶圓，供應汽車和工業市場領域晶片需求，最終投資尚待德國政府補助確認後定案。

台灣廠：

• 新竹寶山、中科廠：台積電承諾最先進製程將會根留台灣，2奈米晶圓廠預計落腳新竹、中科，共六期工程。竹科寶山二期超大型晶圓廠Fab 20共會建四座晶圓廠，台積電正在爭取中科台中園區擴建二期用地，會再興建二座晶圓廠，但都審未能過關，中科管理局已三度延後開發時程。

• 高雄廠：台積電原計劃在高雄楠梓建造7奈米及28奈米新廠，但隨著智慧手機和個人電腦市場需求疲軟而有調整，決定導入最先進2奈米製程，資本支出60.5億元，計劃於2025年量產，進度超車中科廠。

台積電全球新廠佈局

核稿編輯：湯皓茹

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