台積電先進封測六廠正式啟用 年超過上百萬片12吋晶圓3DFabric產能

台積電（2330）(8)日宣布先進封測六廠正式啟用，為台積電第一座實現 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠；同時，為 TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。預估將創造每年上百萬片十二吋晶圓約當量的 3DFabric 製程技術產能，以及每年超過 1000 萬個小時測試服務。

台積電表示，先進封測六廠將使公司能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良率與效能帶來更高的綜效。

為支援下一世代高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)和行動應用等產品，協助客戶取得產品應用上的成功，贏得市場先機，先進封測六廠興建工程於2020年啟動，位於竹南科學園區，廠區基地面積達 14.3 公頃，為台積電截至目前幅員最大的封裝測試廠，其單一廠區潔淨室面積大於台積電其他先進封測晶圓廠之總和。

台積電營運/先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總何軍表示，微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的三維積體電路(3DIC)市場需求，台積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署，透過3DFabric平台提供技術領先與滿足客戶需求的產能，共同實現跨時代的科技創新，成為客戶長期信賴的重要夥伴。

台積電以智能製造優化晶圓廠生產效率，廠內所建置的五合一智慧自動化物料搬運系統總計長度逾 32 公里，從晶圓到晶粒的生產資訊，串聯智慧派工系統以縮短生產周期，並結合人工智慧同步執行精準製程控制、即時偵測異常，建構全方位的晶片等級(Die-level)大數據品質防禦網，每秒資料處理量為前段晶圓廠的 500 倍，並透過產品追溯能力(Die Traceability)建構完整生產履歷。

台積電近日股東會後董事長劉德音指出，台積電CoWoS先進封裝產能今年較去年倍增，明年將較今年再倍增。並說明，半導體價值除摩爾定律降低尺寸，先進封裝也是增加價值方法，現在已3DIC、先進封裝增加客戶系統效能。3DIC及先進封裝是研發重要的兩隻腳之一，未來拓展至少是5-10年、甚至10年後，台積電研發經費約四分之三在先進製程及封裝，四分之一在特殊製程。

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• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。