台積成熟製程擬打折 以量談價

張瑞益、張珈睿／台北報導

半導體第三季進入傳統旺季，台積電先進製程滿載，成熟製程晶圓代工利用率亦回溫，產能利用率陸續提高。法人透露，台積電正考慮對其成熟製程客戶提供折扣，特別是在7奈米和14奈米及以上的製程節點，以應對來自三星和陸系晶圓廠的競爭壓力。

法人分析，此舉將提升其在成熟製程上的產能利用率，並抵消因競爭導致的平均銷售價格（ASP）下滑風險。展望明年，法人預估成熟製程價格壓力依舊，台積電部分成熟製程有望帶頭給優惠，下越多、省越多。

與此同時，陸系業者由於價格競爭面臨損平壓力，釋出漲價訊息，部分台系IC設計業者提高對台系晶圓代工廠下單比重，採多方議價優化產品組合。

供應鏈業者也表示，近期台廠出傳第四季及明年第一季接單價格出現彈性，和過去因陸廠殺價被迫跟進降價不同，此次反而是陸系內部供需獲平衡，台系希望藉此機會，透過較大價格彈性及策略，以量談價、擴大市占率及拉升產能利用率。

台灣三大成熟製程晶圓代工廠，今年第三季產能利用率在先前法說會上均已預估，單季可望回升至7成以上，但在明（2025）年市況仍不明確之下，各廠若想要再拉升產能利用率，勢必不能維持今年相對被動的接單策略。

部分IC業者指出，儘管陸系晶圓代工廠產能利用率高，然獲利能力遠低於台廠，漲價原因在於不計成本的殺價搶單。另一方面，美中科技戰加劇，歐美客戶提出去中化需求，國際業者都會適時調整下單比重，爭取最佳產品組合、提升獲利表現。

展望2025年，IC業者普遍認為價格仍有空間，主因目前僅先進製程受AI／智慧型手機需求帶動，車用／工控雖庫存調整見底，但明顯復甦尚待觀察，另外，成熟製程產能供過於求現象仍難解，從台廠適度給予價格優惠便能略知一二。

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