台灣物聯網協會 聚焦三領域

台灣物聯網協會理事長李明(左)與秘書長鍾金峯(右)邀請更多企業參加今年金龍獎活動。圖/吳雅如
台灣物聯網協會理事長李明(左)與秘書長鍾金峯(右)邀請更多企業參加今年金龍獎活動。圖/吳雅如

台灣物聯網協會聯合會員磐儀科技、磐旭智能、華苓科技攜手參展,於8月23日至26日「2023台北國際物流暨物聯網展」展出物聯網領域的應用科技與最新產品,聚焦物聯網智慧系統平台、智慧製造和工業電腦以及行動服務的智慧解決方案,展示協會在這些領域的最新創新和成果。

台灣物聯網協會理事長李明23日參加開幕儀式表示:「今年7月剛接下協會理事長一職,初次帶領協會成員參展深感榮幸,共同展示台灣在物聯網和智慧製造領域的優勢,我們相信這次的展會將促進產業間的交流合作,推動智慧科技的發展,為亞洲工業4.0注入新的活力。」

協會秘書長鍾金峯也說明協會不僅推動企業會員之間的合作以促進整體產業發展,更適度與中央及在地政府單位共同探討人工智慧物聯網產業政策以及新創扶植,例如在高雄即與「KO-IN智高點」以及「DAKUO數創中心」將共同推動有關智慧製造、虛實整合等技術應用,期待用協會豐富的產業資源與技術能量來帶動新創對接市場,形成正向循環。

理事長李明邀請全球的傑出企業來參加今年的金龍獎,一起角逐物聯網界的奧斯卡,期望大家透過這次的交流,可以認識更多的物聯網應用與無限可能。

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