台星科手握AI及挖礦ASIC封測大單，今年獲利躍進，並投入CPO產能擴增

【財訊快報／記者李純君報導】封測廠台星科(3265)2023年每股淨利6.16元，每股將配發4.8元現金股利。台星科今年資本支出達13.3億元，較去年全年5.1億元倍數成長，業界傳出台星科增加資本支出原因，在於順利拿下輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI相關ASIC的晶圓測試大單，近期比特幣價格衝破6萬美元亦帶動挖礦ASIC封測訂單湧現。台星科今年持續布局新應用，包括針對3奈米晶片打造相對應的晶圓微凸塊及晶圓測試等產能，同時展開矽光子（CPO）封測產能建置，迎接今年營運高速成長。法人看好台星科今年營收及獲利大躍進，全年每股淨利將賺逾8元，明年新產能開出將可望挑戰賺進一個股本。

法人表示，台星科在AI及高效能運算（HPC）相關晶片封測領域深耕多年，已是美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，由於AI應用帶動相關ASIC封測訂單暢旺，而近期比特幣價格大漲，亦帶動挖礦ASIC進入出貨旺季，預期在訂單挹注下，第一季業績將淡季不淡，全年營運將呈現逐季走揚趨勢，獲利可望順利創下新高紀錄。

以產品組合來看，台星科晶圓凸塊占營收比重逾6成，其餘主要為晶圓測試。法人指出，台星科今年新增兩家美系大客戶的AI相關晶片封測訂單，配合挖礦ASIC封測接單強勁，以及陸系區塊鏈客戶下單猛烈，加上台灣手機及網通晶片大廠的下單穩定逐季回升，料將推動後續業績穩定逐季攀升。

台星科今年也會投入CPO產能擴增，目前手中已經握有外國客戶大單，在今年產能持續擴增帶動下，未來將可望在CPO封裝市場佔有一席之地。