《台北股市》漲價題材旺 景碩、合晶權證熱

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【時報-台北電】供需吃緊、報價上揚持續扮演台股投資主流題材,法人接連指出,隨矽晶圓市況供需持續吃緊,2022年全球正式進入供不應求階段,看好合晶(6182)後市;此外,ABF載板2022年供需缺口持續放大,價格漲幅有望優於今年,帶動景碩(3189)獲利大增,給予「買進」投資評等。

群益投顧指出,景碩2022年將大幅開出ABF載板產能,且在Chiplet封裝趨勢帶動下,預估ABF載板產業2022年供需缺口持續放大,價格漲幅有望優於2021年,帶動景碩2022年營收獲利大幅成長,給予287元合理股價預期。

外資圈對景碩後市也相當正面,像是花旗環球、高盛、摩根士丹利證券等都給予「買進」或「優於大盤」投資評等,最高股價預期上看350元。

法人說明,景碩2022年最大營運動能為ABF,近年產能擴充積極;在需求部分,受惠人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、Chiplet封裝趨勢帶動,單顆載板耗用面積大幅增加,客戶積極與ABF載板供應商簽定長約並鎖定產能,均提供景碩獲利向上的驅動力。

中信投顧則強調,ABF載板目前仍呈現供不應求的狀況,因產能不足,預估2022年漲價幅度10~15%,強於2021年的漲價10%,訂單能見度超過一年,目前ABF產業已與客戶洽談2022年之後的訂單。

金控旗下投顧研究機構針對合晶指出,鑒於矽晶圓市況供需持續吃緊,2022年全球將正式進入供不應求的階段,預計2022年上半年合晶全產品線將持續有雙位數的漲幅。

合晶產品組合多以6吋與8吋為主,6吋、8吋廠競爭對手並無明顯新產能開出,且大陸已停止8吋及以下的建廠補助,建新廠成本較高使新進者卻步,需求在高水準之下,供需呈現緊張態勢,雖然大陸矽晶圓廠在中小尺吋已具備較成熟技術,但以8吋為例,其良率、品質仍與台廠有一定程度的差距。

合晶客戶中,高達55%的營收來自於國際IDM大廠,應用面如功率半導體尤其以車用電子為大宗,且客製化程度高,同時基於車規安全性規範較高,IDM廠更傾向使用合晶、而非大陸供應商的矽晶圓。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟/台北報導)