台光電載板領域獲終端大廠認證,為擴建新廠擬發可轉債籌資35億

【財訊快報/記者李純君報導】銅箔基板廠台光電(2383)宣布為因應來自客戶不斷增加的載板材料需求,於今(21)日董事會通過擬發行上限新台幣35億元之可轉換公司債一案;台光電也揭露,載板端已獲美系台系等終端客戶認證,並量產AiP相關應用的載板材料。 台光電提到,手機主板材料分為標準HDI板、Any layer HDI及類載板,其中類載板是線路介於IC載板及HDI的產品,台光電在類載板的全球市佔率超過90%。台光電將自有類載板技術延伸到載板領域,開始生產載板材料並已取得國際大廠訂單。

在後摩爾定律時代,隨著晶片設計朝向3D及異質整合發展,許多先進封裝技術紛紛因應而生,其中AiP技術更伴隨5G毫米波通訊浪潮成為技術趨勢,台光電除主要載板廠外,已獲美系台系等國際終端大廠認證,目前已量產AiP相關應用的載板材料產品給主要載板客戶,也積極認證更多新案。


台光電補充,AiP除了手機會應用到之外,所有5G的產品都會用到,包括物聯網裝置及智能手錶等,預計所需數量非常龐大,而AiP所需載板是其他應用的四至五倍,大幅增加對於載板的需求。


國內載板廠合計的全球市佔率全球第一,且載板產能大部份集中國內生產,而載板廠在未來幾年皆紛紛加大資本支出投入擴廠增產,未來載板材料有供不應求的可能。台光電規劃在國內擴建具備半導體等級的全新現代化廠房。


根據台灣電路板協會(TPCA)出版的PCB高階技術缺口與發展藍圖中可發現,載板的自主化程度最低,約七成的關鍵材料需依賴外商,顯見台光電在此領域仍有很大的成長潛能。


在高速低損耗的網通材料大幅量產出貨,5G手機市佔全球第一;台光電在高速低損耗及HDI(5G手機等)兩大類產品雙成長引擎的帶動下,全產能生產銷售,且呈現供不應求態勢。


台光電除既定2022年黃石廠及昆山廠各增加30萬張月產能外,於昆山廠再增購設備添加45萬張的月產能,預計於2023年中開出。而當前則因市場需求,較原規劃提前正式建立第三個成長引擎,正式對外揭露,跨足載板市場。