受惠AI需求暢旺 半導體ETF有底氣

中信關鍵半導體(00891)2023年來的配息紀錄。資料來源:中信投信,2024/4/30
中信關鍵半導體(00891)2023年來的配息紀錄。資料來源:中信投信,2024/4/30

全台首檔以台灣半導體為題的中信關鍵半導體(00891),2日發布第一階段分配評價結果,現金收益公布日為15日,收益分配發放日為6月13日。中信投信表示,若欲參與配息的投資人可在16日前申購,把握進場機會。

中信關鍵半導體為國內首檔季配息的半導體ETF,從2021年5月28日上市至今已配息10次,2023年度配息金額達0.73元,而2024年1月每單位則配發0.32元,今年第二次配息資訊,投資人可至中國信託官網查詢。

根據CMoney統計,截至4月30日止,中信關鍵半導體規模達171.1億元,而截至4月26日,受益人數則來到12.1萬人,顯見投資人看好在AI技術擴展到各領域下,加速市場對半導體產業的需求,使中信關鍵半導體人氣暢旺。

中信關鍵半導體經理人張圭慧表示,台灣3月庫存循環指數再度轉正,顯示新訂單擴張且客戶缺貨,預計將帶動良好的訂單循環,有利半導體等相關產業的前景發展。

據CMoney統計近12年資料(2012/07~2024/03)顯示,台灣庫存循環指數和半導體類報酬指數年增率相關係數達0.7,為高度相關,且當庫存循環指數持續收斂或轉正時,大多帶動指數年增率轉正,因此在庫存開啟良好訂單循環的同時,預期將為半導體族群帶來上漲動能。

展望後市,張圭慧認為,美、台重量級企業接連召開法說會,市場關注對科技產業最新的看法及營收展望,將牽動相關類股走勢。

而6月將迎來台北國際電腦展(COMPUTEX),會中將釋出AI、消費性電子等應用層面風向球,持續為半導體產業帶來新商機及成長動能,可望帶動半導體ETF表現,建議投資人可持續鎖定半導體相關ETF,順勢掌握半導體新一波成長行情。

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