友威科明年半導體設備業績貢獻升至55-65%，連兩年倍增

【財訊快報／記者李純君報導】近年來積極搶進半導體封裝與載板領域的設備商友威科技(3580)今年前三季每股淨利4.89元，展望後續，董座李原吉表示，預估明年半導體封裝設備業績明顯成長。友威科預期，明年半導體設備營收占比可再度提升到55%至65%，較今年再增加10個百分點。 友威科原業務為光學鍍膜廠濺鍍製程，近年來積極搶進半導體封裝設備端，瞄準封裝與載板產業，尤其鎖定先進封裝中的扇出型面板級封裝（FOPLP）設備。而今年前三季半導體設備貢獻友威科營收約四成，預計到第四季底可以上升到56%，今年全年取自半導體的營收占比約45%至50%。

至於明年，公司預估，取自半導體設備及耗材營收絕對數字和占比都還會繼續增加，達到明年整體營收比重的55%至65%，較今年增加10個百分點，整體營收貢獻度「再倍增」。友威科在扇出型面板級封裝（FOPLP）設備端，已經出貨給歐洲前3大整合元件製造廠（IDM），並打進馬來西亞當地半導體廠。而就台灣的半導體封測與載板端，也獲得日月光(3711)、矽品、欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)等採用。

李原吉也分析，公司未來營運有三大主軸方向，除了原有的消費性電子光學鍍膜、以及積極切入的半導體封裝設備外，也積極打進元件產業。市場也傳出，友威科是蘋果iPhone手機玻璃背蓋用金屬濺鍍的協力廠。至於元件產業部分，李原吉表示，元件半導體化是趨勢，包括被動元件、石英元件、散熱元件、光學元件、車用抬頭顯示器元件等，都需要光學鍍膜和濺鍍製程，友威科已經就位。

友威科第三季營收3.29億元，是近四年來的單季高點，毛利率46.08%，是近三年的單季次高；第三季營益率29.54%，也創同期次高，而今年第三季淨利1.12億元，也是次高，單季每股淨利2.88元。累計今年前三季淨利1.89億元，年增155.3%，每股淨利4.89元。今年前三季設備占友威科整體業績比重75%，代工占比約25%。

而到今年底，友威科預估半導體占設備業績佔比會提升到56%，光學占設備營收占比則為33%。至於明年，半導體佔比會提升10個百分點。而濺鍍代工明年營收占比約20%至25%，較今年持平。光學設備營收今年營收占比25%至30%，明年絕對金額的數字則會和今年持平，占明年整體營收比重則會下降到5%至10%。至於汽車應用部分，今年營收占比1%至3%，明年營收占比約3%。