博通 每通道200G新晶片問世

美國網通晶片大廠博通宣布,該公司的Sian2正式上市,這是一款每通道200 Gbps PAM-4數位訊號處理器(DSP),這顆IC是現有Sian DSP的升級版,可大幅提升AI應用資料中心之間的傳輸效率,對於開發下一代AI至關重要。

DSP(Digital Signal Processor)數位訊號處理器是可插拔光收發模組(Pluggable optical transceiver)的心臟,為AI運作的關鍵動能。

博通與陸廠成都新易盛通信(Eoptolink)和中際旭創(InnoLight)等領先光通訊製造商合作,將合作生產下一代的AI光發收模組。

博通指出,Sian2採用5奈米製造,除用於將電訊號轉換為光,和將光轉換為電訊號的電路外,還包含一個雷射驅動器,在這顆IC運作下,不僅頻寬翻倍,且具有可靠性功能,可防止錯誤資料通過網路傳輸時進入資料。

光通訊業者分析,在生成式AI快速發展下,大型語言訓練模型不僅要在一台伺服器上運作,且需在多台伺服器上運作,每台伺服器都託管一小部分LLM。模型的片段,必須定期相互交換資料,以協調工作,因此,在各台伺服器之間,也要同時透過網路連接在一起。

CSP雲端廠商為因應AI資料中心大量傳輸需求,已開始使用光纖技術,作為資料傳輸的管道,光在玻璃上的傳播速度,比電在金屬上的傳播速度快,因此,光纖電纜的資料傳輸速度比傳統銅線更快。

大型語言AI訓練模型,需要高性能、低延遲和彈性的連接接口,博通的Sian2通過支持800G/1.6T頻寬與200G光學元件,可在頻寬翻倍之際,同時降低功耗、延遲和成本。

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