南茂與下游廠提煉廢棄物成可用物質，降低非直接成本，促進循環經濟

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】半導體封測大廠南茂科技(8150)致力推動循環經濟，以物質流成本分析(MFCA)手法，透過循環經濟，將耗材由負價值產品轉換成正價值產品，首推封測業TC交易證明，並驅動供應鏈共襄盛舉。簡單來說，南茂將使用過的廢棄物，交由下游協力廠提煉成其他可使用的材料，透過回收製造再使用，可進一步降低非直接成本，提升經濟效益。南茂舉例表示，與下游產商合作共同攜手，將矽污泥廢棄物提煉出高純化SiO2，成功做到用「再生料替代橡膠與塑膠原生料」及「資源再生與回復」，製成矽酸鈣板、Epoxy等建材與安全鞋回到廠內使用，創造產品循環的新價值，降低原材料使用及減少碳排放，共創零廢棄之目標、實現經濟和環保雙贏。

此外，南茂野首推封測業TC交易證明，通過RCS國際通用的再循環聲明標準認證，並將此成功模式推廣及分享至上下游價值鏈及同業共同加入此認證標準行列，期能拋磚引玉鼓勵同業增加回收材料的使用，提升市場競爭力、達到減碳及減塑的永續。

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    【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)跨入扇型（方形）封裝尺寸，初期實驗線確認，為300x300，並於2026年設立實驗線，部分設備商更已經陸續接獲通知投入設備研發，市場點名，包括弘塑(3131)、辛耘(3583)、志聖(2467)等數家台廠可望受惠。有鑒於下一世代一片12吋CoWoS上的chip on wafer僅能放置四顆整併後的晶片，為求效益更大化，台積電決定將進入PLP，即以方形來做interposer層，技術上，為CoWoS-R或是CoWoS-L。延伸到方形後，單一片300x300毫米尺寸，空間效益，至少會是圓型12吋wafer的2.5倍，換言之，成為方形後，可以放置的整合後晶片數量，並可以一舉增加到9個，大舉增加產出效益。而實際上，台積電在方形部分，原先規劃的是510X515毫米，此規格主要是載板專用，若面板方形封裝未能崛起，則相關產線可退回其他領域，然考量510x515尺寸規格較大，設備端有無法即時供應，遂決定在實驗線部分，退回原先的300x300。設備端部分，多數設備仍會以外國廠商為主，但濕製程的蝕刻設備端，市場點名既有的弘塑、辛耘可受益，貼合等設備部分有望為志