《半導體》Q4淡季有撐 精測放量走高

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測（6510）2020年9月營收再創新高、攜第三季營收齊締新猷，表現符合預期，投顧法人預期第四季淡季效益可望較去年同期緩和。精測今（5）日開高後在買盤敲進下放量走高，最高上漲3.99％至730元，早盤維持近2％漲幅。 由於美國對華為制裁禁令自9月15日生效，市場審慎關注對精測營運影響，使精測7月初觸及926元的近5月高點後一路拉回，近期股價於699～735元區間低檔盤整。不過，三大法人近期持續偏多操作，上周合計買超精測394張。 精測9月自結合併營收4.1億元，月增1.31％、年增4.58％，連2月改寫新高。合計第三季合併營收12.01億元，季增13.6％、年增8.98％，同步改寫新高。累計精測前三季合併營收31.58億元、年增32.79％，續創同期新高。 精測表示，9月及第三季營收同步創高，主因下半年5G智慧型手機滲透率逐步提升，帶動公司9月探針卡業績持續成長，其中核心的應用處理器（AP）探針卡成為主要成長動能，配合射頻（RF）晶片及高效能運算（HPC）相關晶片需求同步暢旺所致。 展望後市，精測總經理黃水可表示，第四季營運雖仍有淡季效益，但看好5G及HPC相關晶片測試介面需求持續成長，對明年營運審慎樂觀，看好探針卡業務可望繳出雙位數成長，其中高毛利的垂直探針卡（VPC）可望突破25％，使整體毛利率持穩50～55％目標區間。 投顧法人認為，精測9月營收「雙升」創高、表現優於預期，帶動第三季營收季增13.6％，達成季增10～20％的預期區間。第四季營運雖步入傳統淡季，但因5G手機、電源管理、高效能運算（HPC）晶片等測試介面需求不淡，預期第四季營收下跌幅度將低於去年同期。 同時，精測致力打造AI智慧製造生態系統，自製生產探針、IC載板及印刷電路板（PCB）等全系列半導體測試介面產品，並發表自製高溫、高針數、高電流3H探針卡，投顧法人預期將對明年業績有一定程度貢獻，後續狀況值得密切觀察。