《半導體》H2營運動能續強，福懋科逆勢走揚

【時報記者林資傑台北報導】中美貿易戰局勢再度升溫，導致台股開低一度重挫近200點。不過，台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科 （8131） 在代工量回升下，第二季起營運表現回溫，下半年在旺季需求轉強、客戶因應貿易戰積極備料下，營運動能可望進一步增溫。

福懋科今日不畏大盤疲弱重挫逾150點影響，早盤開高後持穩盤上，最高上漲1.68％至33.35元，盤中維持逾0.5％漲幅，領漲封測族群。截至11點20分成交量為481張，較上周五170張跳增近1.83倍。

福懋科2019年第二季營收22.69億元，季增4.46％、年增1.91％。毛利率17.68％、營益率15.75％，優於首季15.89％、14％，低於去年同期23.6％、21.78％。稅後淨利3.43億元，季增34.25％、年減22.37％，每股盈餘0.78元，優於首季0.58元、低於去年同期1元。

累計福懋科上半年營收44.42億元，年增3.92％，但毛利率16.81％、營益率14.89％，低於去年同期21.4％、19.61％。雖然業外收益增加，稅後淨利6億元，年減17.26％，每股盈餘1.36元，低於去年同期1.64元。

福懋科受記憶體市況轉弱影響，首季營運明顯轉弱，但第二季起代工量需求已見復甦。隨著時序進入傳統旺季，福懋科7月自結營收7.74億元，月增2.54％、年增1.65％，站上今年以來次高。累計1～7月營收52.17億元，年增3.58％，為近7年同期高點。

福懋科先前法說時指出，第三季步入消費性電子產品傳統旺季，日韓貿易戰影響使客戶轉為積極備料，配合雲端儲存等終端產品運用持續穩定成長，帶動伺服器需求，以及5G手機開始自高階機種導入，帶動手機記憶體容量提升，均提升對DRAM產品需求。

而記憶體模組隨著CPU供貨恢復正常，下半年電競記憶體模組需求持續增溫，加上中美貿易戰客戶轉單影響，亦使客戶對記憶體模組需求增加。產品發展方面，亦持續由DDR2轉往DDR3、DDR4及嵌入式多晶片產品發展。

因應客戶訂單量提升，福懋科將致力縮短生產交期，並配合客戶伺服器、5G等高階記憶體產品需求，完成封裝、測試、模組相關產品製程驗證。同時，將因應記憶體模組訂單增加，規畫擴充產能，並持續布局下世代產品的先進封裝、預燒、測試製程及技術。