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《半導體》H2營運動能看旺,易華電觸半年高點

2018/07/19 12:21 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】智慧型手機設計朝窄邊框、全螢幕設計發展,驅動IC封裝製程由玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF)。COF載板廠易華電 (6552) 受惠進入新款智慧型手機備貨旺季,2018年6月營收升至今年次高,隨著載板需求逐步放量,下半年營運成長動能可期。

易華電近期股價逐步震盪走揚,今早以平盤開出後一度上漲1.35%至67.6元,站上1月底以來近半年波段高點,惟隨後因調節賣壓湧現而翻黑,呈現在平盤上下小幅震盪態勢。觀察法人動態,三大法人連4日買超66張,昨日轉為賣超116張。

易華電2018年6月自結合併營收1.33億元,月增7.24%、年增達26.27%,站上今年次高。第二季合併營收3.79億元,月增6.56%、年增達20.3%,為近1年半高點。累計上半年合併營收7.35億元,年增達18.65%,為僅次於2016年的同期次高。

易華電副總經理黃梅雪先前法說時指出,新款智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計的趨勢顯現,將帶動面板驅動IC封裝自COG轉向COF,OLED面板驅動IC亦須採用COF,預期手機用COF需求將自下半年起顯著成長,將對今年營運產生大幅助益。

黃梅雪看好智慧型手機新設計需求對COF需求後市,認為高階COF甚至可能出現缺貨。法人認為,隨著時序進入智慧型手機零組件備貨旺季,下半年COF載板因缺貨使價格逐季看漲,易華電營運可望顯著受惠,下半年營收可望較上半年躍增。

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