《半導體》H2單季營收拚高 精測剽悍攻頂

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)雖面臨手機應用需求可能出現部分調整，但公司預期下半年單季營收仍有機會創高，維持全年逐季成長、營收成長達雙位數目標不變。精測今（29）日股價在利多激勵下開高後攻鎖漲停價457元，回升至1個半月高點。

精測受惠多元布局效益顯現，第二季歸屬母公司稅後淨利躍增至2.5億元、每股盈餘（EPS）7.65元，創同期新高、歷史第三高。雖因首季淡季營運偏弱，使上半年歸屬母公司稅後淨利3.63億元、年減5.4％，每股盈餘11.08元，仍順利賺逾1股本。

精測為分散過度仰賴手機應用處理器（AP）狀況，近2年積極進行內部結構性調整，成功擴大測試介面產品線，縱向包括有高速探針卡印刷電路板（PCB）、測試載板、探針卡、微機電（MEMS）探針等產品線，橫向則快速拓展各新藍海市場應用。

精測表示，目前探針卡可測試的晶片，已從AP、基頻（B/B）、射頻（RF）橫跨至高速運算（HPC）的特殊晶片（ASIC），各類應用處理器，電源管理晶片（PMIC）、無線通訊（WiFi）、高速傳輸、快閃記憶體控制、面板驅動、CMOS影像感測元件（CIS）晶片等。

展望下半年，精測總經理黃水可28日線上法說時坦言，由於3C及手機等消費電子市場需求趨緩，手機應用需求可能有部分調整，原先預期今年探針卡營收比重將自去年的40％升至50％，惟鑒於上述因素影響而下修至30～40％。

不過，黃水可表示，由於HPC相關產品進入出貨旺季、配合產能維持增加，預期第三季營運可望優於第二季、有望再創新高。雖然單月營收起伏將較明顯，但維持營收逐季成長、全年營收成長達雙位數目標，毛利率長期維持50～55％區間不變。