《半導體》AI助攻+揮軍computex 股王信驊亮燈飄天價

【時報記者王逸芯台北報導】股王信驊(5274)受惠需求強勁，第二季營收可望持續成長，且就長線AI趨勢來說，將帶動BMC(遠端伺服器晶片)含量提升。另外，信驊也持續耕耘非BMC，也將扮演營運另一股支撐。信驊今(24)日股價剽悍，開高後攻上漲停，站上3695元、再創天價。

信驊首季合併營收10.13億元，年增加51.4%、季增加2.94%，稅後純益3.91億元，每股淨利10.36元。單季毛利率63.23%，季減少約1.07個百分點、年減少約0.97個百分點。另外，信驊4月營收強勁，單月營收達4.159億元，季增加16%、年增加82%。

信驊4月營收已經出現強勁成長，故以第二季來說，受惠大陸市場需求逐漸回溫，加上雲端業者需求仍強，信驊單季營收有機會相較第一季持續成長。

展望2024年，信驊預期隨著GB200(Oberon)架構升級，BMC含量提升，AI伺服器的排擠效應將會緩解。由於一個NVL36 GB200機架包含28顆BMC，故未來AI推論市場蓬勃發展將下，勢必有利信驊營運加溫。

在非BMC產品部分，信驊2024年Cupola 360營收將受惠工廠採用率提高而大幅成長。法人預期，信驊2024年Cupola 360營收占比將達7%，整體而言，信驊長期成長展望不變。

另外，信驊也將參展computex 2024，預計將展出最新第八代BMC晶片AST2700系列，以及實際應用於客戶智慧工廠之Cupola360全景影像專用處理晶片相機。首次曝光的BMC晶片AST2700引領業界，採用業界首款12奈米製程技術、結合四核心ARM Cortex A35 64位元和雙核心ARM Cortex M4處理器。