《半導體》頎邦3利多護體 外資按讚上看90元

·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報記者林資傑台北報導】日系外資出具最新報告,認為封測廠頎邦(6147)股價表現落後大盤,在終端需求強勁帶動價格上漲,定價能力轉佳且產業供過於求風險低,將2021年營收及每股盈餘(EPS)預期分別調升23%、11%,評等自「中立」調升至「買進」、目標價自72元調升至90元。

日系外資指出,頎邦股價自去年3月僅上漲11%,明顯遜於指數漲幅的34%,主因去年華為禁令升級,嚴重影響貢獻營收3~4成的覆晶薄膜(COF)封裝及捲帶業務。不過,因股價表現弱後、驅動IC後市看漲,本益比低及未來價格調漲潛力,使風險報酬相當有利。

由於觸控面板感應晶片(TDDI)及OLED驅動IC需求增加,使頎邦測試及12吋金凸塊(Bumping)產能嚴重吃緊。日系外資指出,頎邦首季調漲測試、覆晶薄膜(COF)及玻璃覆晶(COG)封裝價格5~10%,並跟隨韓國同業調漲捲帶(Tape)價格10~15%。

儘管過去2季TDDI價格上漲及供給短缺導致客戶重複下單,但日系外資指出,頎邦考量整體凸塊及測試產能,預期今年TDDI出貨量約增加5000~6000萬顆,而產業總產能增加量似乎略低於市場需求量的1億顆,認為並未看到供給過剩情況。

此外,頎邦看好內建面板驅動IC、應用於窄邊框筆電的時序控制器(TED),以及車用面板驅動IC及TDDI、射頻(RF)為長期營運成長動能。日系外資認為TED前景需求尚不確定,但認為車用面板驅動IC前景可期,並看好頎邦今年RF業務營收可望成長2成。

同時,頎邦期盼在下半年取得更多蘋果iPhone的OLED驅動IC封裝訂單,日系外資預期頎邦今年營運將重返成長軌道,為反映TDDI和OLED驅動IC需求增加,以及首季價格調漲效應,頎邦今年營收及每股盈餘(EPS)預期分別調升23%、11%。

日系外資預期頎邦今年營收及每股盈餘(EPS)將成長15%、31%,明年則將成長7%、9%,由於強勁的終端需求和面板驅動IC供應鏈定價能力轉佳,看好今明2年每股盈餘年複合成長率可達18%,將評等自「中立」調升至「買進」、目標價自72元調升至90元。