《半導體》頎邦:驅動IC封測產能滿載

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【時報-台北電】驅動IC封測大廠頎邦(6147)3日舉行股東臨時會,通過與華泰的現金換股案及全面改選董事會。針對後續展望,董事長吳非艱指出,目前驅動IC封測產能全面滿載,產能供給預計至少缺到2021年上半年底,若美元持續走貶將會評估再調漲價格。

頎邦股臨會順利通過與華泰的現金換股案,本次也全面改選董事會,本次當選名單有吳非艱、總經理高火文、董事李榮發,獨立董事當中,先豐通訊董事長鄭文鋒、永威資本公司執行董事黃亭融等兩人為原任,另外華泰獨立董事魏幸雄、旺宏電子資深副總經理暨行銷長游敦行等兩人為新任獨立董事。

對於後續市場展望,吳非艱指出,由於晶圓代工產能全面吃緊,排擠到低毛利的驅動IC產品,因此引發市場恐慌,目前仍難以預估缺口幅度,但預期需求將可望延續到2021年上半年。

據了解,由於驅動IC市場需求旺盛,使頎邦封測產能同步吃緊,頎邦已經在第四季調漲代工報價,至於後續是否再度上漲。吳非艱認為,若美元價格持續貶值,將會評估是否再調升報價。

除了驅動IC市場需求暢旺之外,頎邦非驅動IC的射頻(RF)元件封測需求亦相當暢旺,頎邦規畫擴產的產能將可望在2021年上半年逐步到位,隨著WiFi 6及5G等需求持續成長。法人預期,頎邦RF封測營收比重將有望從30%再度提升。

針對與華泰的合作效益,吳非艱表示,目前華泰並沒有具備覆晶(Flip Chip)封裝,不過隨著覆晶封裝市場需求逐步成長,未來頎邦、華泰將會聯手進軍這塊市場,頎邦將會負責前段的凸塊(Bumping)封裝及測試,華泰則負責覆晶封裝產線,策略結盟效益將可望在2021年下半年開始浮現。

此外,印刷電路板廠暨IC載板廠南電公告11月合併營收並創下2020年以來單月新高,3日公布11月營收36.53億元、年增30.56%,累計前十一月增收達347.82億元、年增23.86%。

南電表示,主要還是高頻高速網路、高效能運算應用,帶動載板需求保持高檔,為滿足客戶需求,2021年第一季可開出新的ABF產能,預期2021年也會是不錯的一年。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維、王賜麟/台北報導)