《半導體》頎邦擴大布局 營運添柴火

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【時報-台北電】面板驅動IC封測廠頎邦(6147)今年接單暢旺,包括整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)、OLED及LCD面板驅動IC等封測訂單能見度已看到年底,預期今年營收將逐季成長到下半年。頎邦同步擴大射頻及功率半導體封裝布局,延伸相關凸塊製程與晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術至氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等化合物半導體,未來營運再添成長新動能。

隨著面板驅動IC供應商持續追加下單,頎邦第一季接單暢旺且調漲價格,推升合併營收達64.19億元創下歷史新高,每股淨利1.81元優於預期。頎邦公告4月合併營收月增1.4%達22.73億元,較去年同期成長31.5%,續創單月營收歷史新高,累計前四個月合併營收86.92億元,較去年同期成長23.2%,同創歷年同期新高。

受惠於第二季接單價格全面調漲,法人預期頎邦第二季營收將續創新高,在封測產能增加幅度明顯受限下,產能利用率可望滿載到下半年。另外,5G智慧型手機出貨暢旺,頎邦面板驅動IC訂單強勁,射頻及功率半導體封裝接單暢旺,今年將擴大射頻及功率元件封裝技術及產能布局。

頎邦董事長吳非艱在營運報告書中指出,頎邦於封測代工域穩步耕耘,經營團隊同時兼顧技術發展及市場需求,除提升既有生產效率外,亦致力於高階驅動IC量產及先進製程研發,持續投入厚銅線路(Cu/CuNiAu RDL)、WLCSP封裝前段與後段製程技術提升,整合厚銅線路、錫銀凸塊(SnAg Solder)與銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)製程,爭取射頻相關模組或高階電源管理IC封裝商機。

吳非艱表示,頎邦除專注經營驅動IC領域,也積極布局非驅動IC領域,尤以WLCSP封裝、射頻及功率放大器(RF/PA)等相關測試業務為主,預計持續貢獻今年營運績效。其中,包括WLCSP封裝、扇出型系統級封裝(FOSiP)、覆晶系統級封裝(FCSiP)等相關先進封裝技術,符合未來產品輕薄需求。

頎邦除了提供矽基材質封裝製程服務,也已延伸相關凸塊製程與WLCSP封裝技術至化合物半導體相關領域,滿足客戶在高頻無線通訊、高功率、低功耗等應用,尤其在5G領域與功率半導體等領域的需求。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)