《半導體》頎邦接單爆滿 擬漲價

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【時報-台北電】面板廠今年以來接單暢旺且產能滿載,但因驅動IC缺貨導致出貨未如預期,隨著面板驅動IC供應商持續對半導體供應鏈追加下單,頎邦(6147)接單全線爆滿且產能供不應求,第一季再調漲價格5~10%。

頎邦公告2月合併營收月減3.5%達20.52億元,較去年同期成長21.0%,為歷年同期新高及單月營收歷史第三季,累計前二個月合併營收41.78億元,較去年同期成長19.3%,為歷年同期新高。

面板驅動IC自去年第四季出現強勁出貨動能,頎邦封測接單強勁並調漲價格,第一季以來包括晶圓金凸塊、玻璃覆晶封裝(COG)、薄膜覆晶封裝(COF)、驅動IC測試等產能全線滿載,在上游客戶持續爭取封測產能情況下,業界傳出頎邦第一季再度調漲價格。

據業者消息,頎邦第一季調漲金凸塊、COG及COF封裝、面板驅動IC測試等代工價格5~10%,至於COF封裝基板也跟進韓國供應商腳步漲價,漲幅達10~15%。由於漲價自3月開始,法人看好頎邦3月營收創下歷史新高,可望改寫季度營收歷史新高。頎邦不評論法人預估財務數字。

新冠肺炎疫情帶動的數位轉型未因疫苗施打而減速,而日本東京奧運不開放外國觀光客入境,預期智慧電視強勁銷售動能帶動大尺寸電視面板出貨。對頎邦而言,除了LCD驅動IC封測訂單續強,OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測訂單拉高,產能滿載榮景將延續到下半年。

再者,5G智慧型手機支援多頻段,搭載的功率放大器及射頻IC數量增加,因手機空間限制,射頻IC朝向模組化方向發展,製程採用金凸塊技術,頎邦金凸塊產能接單明顯轉強,預期今年相關業績較去年成長20%以上,金凸塊產能利用率滿載有助於提升毛利率。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)