《半導體》頎邦上季、去年獲利齊登歷史第3高 多頭給漲聲

【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦(6147)2020年第四季稅後淨利「雙升」至10.16億元、改寫歷史第三高，每股盈餘（EPS）1.56元。累計全年稅後淨利36.61億元、年減10.48％，每股盈餘5.61元，仍雙創歷史第三高。公司尚未公布股利政策，將於6月16日召開股東常會。

頎邦股價1月底觸及77元的7年半高點，隨後回測70元止跌回升，今（3）日開高後在買盤敲進下放量穩揚，最高上漲4.45％至77.4元，截至10點40分維持逾3％漲幅，位居封測族群漲勢前段班。三大法人上周持續偏多操作，合計買超1633張。

頎邦去年第四季合併營收創61.6億元新高，季增6.7％、年增達17.2％。但毛利率、營益率29.24％、營益率23.01％，低於第三季及去年同期。不過，稅後淨利10.16億元，季增0.11％、年增達11.6％，仍創歷史第三高，每股盈餘1.56元。

累計頎邦去年合併營收創222.75億元新高、年增9.09％。但毛利率28.19％、營益率21.7％，低於前年33.2％、26.49％。加上業外虧損跳增，稅後淨利36.61億元、年減10.48％，每股盈餘5.61元、低於前年6.28元，仍雙創歷史第三高。

頎邦受新冠肺炎及貿易戰影響市場需求影響，去年上半年營運動能較弱。不過，隨著面板驅動IC（DDI）需求自下半年起急增，5G應用帶動射頻（RF）元件等非驅動IC業務同步回升，使營運於第二季落底，下半年營運逐季成長。

投顧法人認為，頎邦去年第四季毛利率低於預期，主因受材料成本上漲及匯率強升干擾，使第四季及全年獲利表現低於預期。不過，由於第四季測試價格已調漲5～10％，今年首季再調漲測試、薄膜覆晶（COF）、玻璃覆晶（COG）封裝價格5～10％，營運朝正向發展。

頎邦董事長吳非艱先前指出，驅動IC及非驅動IC業務稼動率目前均逼近滿載，需求持續強勁至上半年，頎邦對此同步積極擴產因應，對上半年營運維持樂觀看待，預期首季營運可望顯著優於去年同期，資本支出占比估約30～40億元。

頎邦2021年1月自結合併營收21.25億元，月減0.11％、年增達17.65％，創同期新高、歷史次高，表現略優於預期。由於短期面板驅動IC供應鏈供需吃緊，加上上游材料價格壓力得以轉嫁，法人看好頎邦首季營運有望持平於去年第四季，表現淡季不淡。

吳非艱表示，未來驅動IC封測仍是頎邦主要業務，隨著報價調整回合理狀態，認為對產業將帶來正向健康影響。而非驅動IC業務今年估貢獻營收約近30％，未來將持續提升、目標2022年提升至35％，進一步優化產品組合。

歐系外資認為頎邦受惠面板解析度升級、觸控面板感應晶片（TDDI）及OLED面板驅動IC需求激增、平均價格（ASP）改善及非驅動IC業務新契機，將成為驅動營運成長主動能，看好今年營收成長10～15％、毛利率同步改善，給予「優於大盤」評等、目標價78元。