《半導體》集團作帳行情 精材登4月高價

【時報記者林資傑台北報導】台積電(2330)今（4）日開高勁揚、創去年2月下旬以來10個半月高點，旗下小金雞們同步上演集團作帳行情，轉投資封測廠精材(3374)今日開高後獲買盤敲進，放量勁揚5.94％至151.5元，創去年9月初以來4個月高點，早盤維持逾3.5％漲勢，領漲封測族群。

精材受惠3D感測零組件封裝需求持穩、車用封裝需求回溫及12吋晶圓測試業務挹注，2021年上半年淡季營運有撐，配合第三季旺季營運轉強，使前三季稅後淨利14.24億元、每股盈餘5.25元，雙創同期新高，整體營運締造「五高」佳績。

不過，因疫情對產業供需造成波動愈趨明顯，精材第四季訂單能見度相對偏低，單月營收逐步降溫，去年11月自結合併營收5.99億元，月減7.18％、年減21.99％，為近5月低點。不過，前11月自結合併營收70.7億元、仍年增9.75％，改寫同期新高。

投顧法人認為，精材去年第三季營運表現低於預期，加上前年同期營運暢旺、墊高比較基期，預期第四季營運將持續「雙降」、仍可持穩高檔。展望2022年，由於手機多鏡頭、車用感測器需求提升，加上3D感測應用持續廣泛，預期精材仍可受惠相關商機。