《半導體》郭明錤直言信驊敲警鐘 伺服器未來仍有砍單風險

【時報記者王逸芯台北報導】天風證券分析師郭明錤最新於推特發文指出,BMC(遠端伺服器控制晶片)領導廠商信驊(5274)下修2023年BMC出貨量,意味伺服器明年出貨動能可能低於市場預期,且由於明年下半年能見度仍不明朗,不排除未來伺服器出貨仍有進一步砍單風險。

郭明錤認為,由於信驊是BMC領導廠商,信驊已下修2023年BMC出貨量,此砍單意味著伺服器在2023年出貨動能可能低於市場預期。他進一步談到,因2023年上半年伺服器庫存持續調整與近期客戶2023年需求放緩,信驊在2023年的BMC出貨預估,可能已調降至沒有成長至衰退5%(市場共識為年成長15%)。從其他伺服器零組件(如:儲存相關)在明年上半年的年出貨衰退雙位數且明年下半年能見度低之下,未來伺服器出貨可能仍有進一步的砍單風險。

信驊第三季受客戶下修訂單影響,單季營收降至13.07億元,季減少8.33%,稅後淨利達5.98億元,季增加6.2%、年增加73.8%、續創歷史新高,每股盈餘(EPS)15.83元。惟第四季則隨著新產品線 Mini BMC(BIC)開始放量,營收可望再挑戰第二季規模,第四季會比第三季好,信驊現階段仍維持今年全年營收年增45%目標不變。