《半導體》轉單+漲價 盛群Q2業績拚新高

【時報-台北電】微控制器(MCU)市場缺貨狀況嚴峻,國際IDM大廠交期普遍都在六個月左右,法人指出,MCU廠盛群(6202)由於獲得聯電、日月光投控等供應鏈全力支援,因此搶下從國際IDM大廠轉單潮,預計第一季合併營收將繳出年增雙位數水準,第二季合併營收可望一舉改寫單季新高表現。

晶圓代工、封測產能全面吃緊,使產品單價較低及品項相對較雜的MCU產品被半導體供應鏈列為較低優先生產的產品,加上車用訂單大幅成長,國際IDM大廠亦先優先量產車用MCU產品,因此使消費性MCU市場供給更為緊缺。

供應鏈指出,目前國際IDM大廠在8位元及32位元MCU產品交期普遍都拉長到半年左右,部分產品甚至已經停止接單,顯示MCU市場不論交期及產品單價都同步提升,因此歐美日韓等消費性品牌客戶紛紛開始找上盛群,希望能夠接下MCU訂單。

據了解,盛群當前晶圓代工以聯電8吋晶圓為主,封測部分則委託超豐、日月光投控,由於各大半導體製造廠全力支援,使盛群交期遠低於國際IDM大廠,因此順勢拿下許多轉單,且後續有機會再度擴大取得中國晶圓代工及封測廠產能,有機會順勢推高盛群出貨動能,帶動業績持續成長。

盛群公告2月合併營收達3.91億元、月減20.5%,主要是受工作天數減少影響,累計2021年前兩月合併營收為8.82億元、年增47.4%,創歷史同期新高。

法人預期,盛群第一季合併營收將有望繳出年成長雙位數水準,且第二季工作天數恢復正常後,加上轉單及漲價效益發酵,單季合併營收有機會季成長雙位數,並且挑戰單季歷史新高表現,上半年營運呈現逐季成長態勢。

除此之外,盛群已經對外宣布,第二季起將全面調漲產品報價。供應鏈指出,產能供給恐將持續吃緊到年底,終端需求不斷暢旺,加上國際IDM大廠若再度調漲報價,台灣MCU廠則有機會在下半年同步跟進,盛群自然有望同步受惠。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)