《半導體》記憶體需求看升 福懋科持穩向上

【時報記者林資傑台北報導】台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)2021年第四季營運穩健向上，帶動全年營收維持成長、登近9年高點。展望2022年，福懋科認為記憶體需求經短期修正後將重返上升軌道，並將持續擴增模組產能，預估資本支出將自去年谷底逐年回升。

福懋科股價自去年12月以來持穩38.3～39.2元區間盤整，今（19）日開高後力守盤上，10點半後獲買盤敲進，小漲0.9％至39.1元，早盤維持逾0.5％穩健漲幅，位居封測族群漲勢前段班，表現優於大盤。三大法人本周轉站多方，合計小幅買超68張。

福懋科2021年12月自結營收8.34億元，月增1.36％、年增5.52％，登近8月高點。使第四季營收24.89億元，季增1.66％、年增5.28％，終結連2季下滑。累計全年營收99.39億元、年增2.39％，創近9年高點。

雖然去年記憶體市場需求及價格有所調整波動，亦面臨供應鏈長短料問題，但福懋科去年整體營運表現穩定，單月營收均持穩8億元以上水準，前三季稅後淨利11.33億元、年增4.3％，每股盈餘（EPS）2.56元，雙創近3年同期高點、亦創同期第三高。

福懋科先前法說時表示，雖然記憶體終端市場因步入調整修正期有所波動，供應鏈亦有長短料問題，但雲端伺服器、筆電、電競及遊戲機等需求回溫，帶動記憶體模組需求回升，預期去年第四季及全年營運可望維持穩定表現，實際表現符合預期。

展望2022年，福懋科發言人張憲正認為，網通、智慧生活、IoT/AIoT及車用電子等需求帶動利基型記憶體需求成長，公司將因應需求持續擴增模組產能。而DDR5技術目前已進入工程驗證，希望今年逐步導入封測及模組製程及技術。

福懋科看好在遠距應用、物聯網、汽車智能化及電動化及高速運算等潮流帶動下，將成為DRAM長期新成長動能，短期修正後將重返上升軌道。同時，因應製程微縮及DDR5新產品即將問世，預期福懋科資本支出今年將谷底回升，未來2～3年將逐年擴增。