《半導體》華泰H2旺季看俏 大股東頎邦獲2席董事

【時報記者林資傑台北報導】封測廠華泰(2329)15日召開股東常會，通過2020年財報及虧損撥補案，決議不配發股利。會中並完成7席董事提前改選，其中大股東頎邦(6147)取得2席董事，1名獨董先前曾任頎邦獨董職務。會後董事會推選董悅明續任董事長。

華泰去年與頎邦透過現金收購及換股方式策略合作，由頎邦認購私募共計32.67％乙種及丙種特別股，並透過股份交換及現金收購取得19.82％普通股，合計持股華泰52.49％、成為最大股東，其中具表決權股權為29.45％。華泰主要股東則取得頎邦約2.57％股權。

華泰新任4席董事為董事長董悅明、群聯電子、頎邦總經理高火文及發言人羅世蔚，3席獨董為蔡清典、邱正仁、奇菱光電董事長徐嘉華。徐嘉華先前即為華泰薪酬委員會委員，在頎邦去年底股東臨時會前改選前亦為頎邦獨董。

華泰營運自去年下半年起逐步好轉，隨著記憶體景氣循環向上、NAND Flash需求回升，邏輯IC封測接單暢旺、車用晶片封測供需吃緊，追單效益發酵帶動打線產能接單暢旺，稼動率提升配合漲價效益挹注，使華泰今年以來營運表現顯著提升。

華泰2021年第二季自結合併營收41.48億元，季增9.49％、年增18.53％，登近7季高點。累計上半年合併營收79.37億元、年增11.13％。首季稅後淨利達2.2億元，較去年第四季虧損0.11億元大幅轉盈、年增近25.18倍，每股盈餘（EPS）0.4元，雙創近1年半高點。

展望後市，華泰封測業務除持續深耕記憶體市場、投入CSP BGA開發及改善生產效率外，並與頎邦策略合作擴大開發5G應用、物聯網及車用電子相關系統級封裝（SiP）產品應用市場，預期策略結盟效益可望於下半年顯現，帶動業務動能轉強，有助營運成長。

電子製造業務方面，華泰將配合客戶及市場需求增加，持續規畫擴充固態硬碟（SSD）及伺服器產能，車載產品亦已取得認證，今年將陸續進入量產。同時，將積極布局軍事國防領域認證，並看好應用於建築物內設備的非消費型產品需求可望穩健成長。

頎邦董事長吳非艱先前指出，雙方策略結盟初期鎖定華泰現有客戶，由頎邦負責前段凸塊（Bumping）封裝及測試，華泰負責後段覆晶（Flip Chip）封裝，預期下半年效益即可顯現，對雙方營運均可望受惠。法人亦看好華泰下半年旺季營運可期。