《半導體》茂矽攻車用 出貨占比衝25%

【時報-台北電】晶圓代工廠茂矽(2342)16日召開法人說明會,去年受惠於功率半導體晶圓代工接單強勁及調漲價格,全年稅後淨利2.45億元創14年來新高,每股淨利1.58元,董事會決議去年下半年配發0.5元現金股利,等於去年盈餘共配息1元。

茂矽副總鄧志達表示,現在產能維持滿載投片,搶攻車用市場是今年營運重點,出貨占比目標將挑戰25%。

茂矽去年受惠於金氧半場效電晶體(MOSFET)、絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等晶圓代工接單暢旺,產能供不應求並逐季調漲價格,年度合併營收19.52億元,較前年成長5.8%,平均毛利率年增2.4個百分點達25.1%,營業利益率年增1.6個百分點達13.4%,稅後淨利2.45億元,較前年成長11.4%,每股淨利1.58元。

鄧志達表示,去年前面幾個月接單滿載,但遇到缺水問題,使得單月營收落在1.3億元水準,之後因為缺水問題解除,工廠全力運轉,單月營收又攀高至1.7億元。而半導體產業一般來說會有年終盤點作業,年底拉貨會放緩,不過去年第四季需求淡季不淡,11月營收還拉高逼近1.8億元,12月營收仍維持1.74億元水準,產能滿載情況延續到今年,是歷年來比較罕見現象。

茂矽公告2月合併營收月增1.7%達1.73億元,較去年同期成長29.6%,單月營收維持高檔,累計前二個月合併營收3.43億元,與去年同期相較成長30.4%。茂矽對今年營運維持樂觀看法,其中IGBT持續放量出貨,由於車用晶片持續缺貨,茂矽今年將搶攻車用市場以爭取更多晶圓代工訂單。

茂矽指出,IGBT在2020年開始進入出貨放量階段,去年也有較大突破,出貨量較前年增加14.5倍,月投片量已達2,000片規模,已進入收割階段,主要應用以電焊機及縫紉機等市場為主。

鄧志達表示,茂矽車用產品2020年小量生產,2021年單月投片量已達1萬片規模,以雨刷、車燈、座椅三向調整馬達等比較沒有安全顧慮的領域為主。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪/台北報導)