《半導體》聯電3月營收月增4.88% Q1季減2成略低於預期

【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)公布2023年3月自結合併營收176.88億元，月增4.88％、年減20.11％，自近22月低點回升、仍創同期次高。累計首季合併營收542.09億元，季減20.09％、年減14.53％，為近7季低點、表現略低於預期，但仍創同期次高。

聯電先前法說時預期首季營運續降，晶圓出貨量將季減17～19％，美元平均售價（ASP）持穩，稼動率自90％降至70％，毛利率估自42.93％降至約34～36％、為近7季低點。受產線歲修影響影響，晶圓產能估約252萬片8吋約當晶圓、季減0.83％。

聯電總經理王石指出，今年全球經濟疲軟，客戶庫存天數高於正常水準、訂單能見度偏低，使首季營運將充滿多重挑戰，但看好聯電可掌握跨產業持續數位轉型推動需求，對長期營運發展仍樂觀看待，並預期車用電子IC將持續成為未來重要成長動能。

投顧法人推估，聯電首季每股盈餘估降至1.01元，為近7季低點，雖然半導體業正值庫存調整期，但聯電透過差異化的產品組合與全球客戶合作，應可度過此次周期性波動，預估在下半年營運回溫下，今年每股盈餘約4.92元。

美系外資先前出具晶圓代工產業報告中，認為半導體產業上半年將持續去化庫存，但砍單幅度已較前2季趨緩，隨著下游供應鏈庫存去化高峰已過，預期晶圓代工產業稼動率可望在下半年回穩。

美系外資指出，12吋晶圓代工成熟製程的上半年需求較8吋穩定，應用於OLED面板驅動IC的28奈米、車用微控制器（MCU）的40奈米eFlash製程需求仍吃緊。聯電28奈米製程稼動率目前持穩，惟仍須觀察三星外包訂單可能收回自製、對今明2年的需求影響。