《半導體》聯電配息0.75元，九年新高

【時報-台北電】聯電 （2303） 26日召開董事會，會中決議每普通股擬配發0.75元現金股利，為九年來股利新高紀錄。聯電董事會亦通過208.36億元資本預算案，而聯電今年看好半導體市場景氣，全年資本支出將提升至10億美元。

聯電去年第四季受惠於晶圓代工訂單轉強，加上開始認列日本12吋廠業績，去年營運如倒吃甘蔗持續好轉，全年合併營收1,482.02億元，較前年減少2.0％，平均毛利率降至14.4％，歸屬母公司稅後淨利97.08億元，與前年相較明顯成長37.2％，每股淨利0.82元。

聯電董事會通過每普通股擬配發0.75元現金股利，股息配發率達91％，並且為九年來現金股利新高，以聯電26日股價收盤價15.60元計算，現金殖利率達4.8％。

聯電對第一季展望樂觀，預期晶圓代工出貨量及晶圓平均美元價格都與上季持平，法人預估第一季合併營收將與上季持平。聯電公告1月合併營收月增5.4％達140.91億元，與去年同期相較大幅成長19.5％，表現優於預期。

今年來聯電爭取到OLED面板驅動IC、CMOS影像感測器、微控制器（MCU）及電源管理IC等晶圓代工訂單，對第一季營運展望樂觀，預估晶圓出貨量及晶圓平均美元價格都與去年第四季持平，平均毛利率預估達15％，產能利用率約在90％。

聯電總經理王石表示，今年第一季根據客戶的預測，來自於無線通訊和電腦周邊市場領域對晶片的需求穩定，整體業務前景維持穩健。隨著客戶未來新產品設計定案即將進入量產，預期聯電可望從5G和物聯網（IoT）的發展趨勢中、特別是無線設備及電源管理應用上所增加的半導體需求中獲益。

聯電去年完成了28奈米優化後的22奈米技術，承襲28奈米設計架構，且與原本的28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程相較縮減了10％的晶片面積，並且擁有更佳的功率效能比及強化射頻性能等優勢。（新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導）