《半導體》聯電拚12吋產能 智原長線吃補、毛利率看升

【時報記者王逸芯台北報導】有鑑於晶圓產能吃緊，聯電(2303)持續擴充12吋28奈米製程，預計未來2~3年智原(3035)逐漸量產的新案，將以28奈米以下製程為主，也將帶動毛利率進一步成長，智原今年也已經二度上修營收成長幅度，預計全年成長幅度落在3成。

有鑑於第二季封測廠生產天數拉長，智原第二季遲交的貨將於第三季補上，第三季營運表現有機會再相較第二季成長。智原在今年4月底、7月底已經兩次上修今年的營收目標，預估全年營收成長幅度上看3成。

晶圓產能緊張，今年聯電擴充12吋28奈米製程，提供智原在28奈米製程產品的營收比重大幅上揚，未來2~3年智原逐漸量產的新案，將以28奈米以下製程為主。雖然第二季智原量產的營收中，28奈米以下製程僅佔2%，但隨著NRE委託設計Tape out(layout好的IC案子送至晶圓廠做成晶片)，待順利進入量產後，28奈米製程的比重將於未來2~3年貢獻，屆時也將帶動毛利率進一步成長。

以產品線來說，智原今年三大產品線，NRE(委託設計)的成長率最高、幅度上看50%，將挑戰歷史新高；IP矽智財的成長率預估為30%、則是挑戰14年最高峰；ASIC(客製化晶片)量產的成長率則在30%以上，回到5年前高。

智原每年維持40~50個新開發的專案，其中有80%的新開發案來自舊客戶的持續貢獻，每個專案從談成到量產約需要2~3年，故智原對於未來三年的訂單掌握度，有信心達成20%的年複合成長率的目標。

智原第二季營收16.88億元，季成長10%、年成長29.2%，是近五年來的最高峰，智原第二季毛利率、營業利益率及淨利率較去年同期呈現三率三升。