《半導體》聯發科成AI浪潮下主要受益者 外資看好與輝達合作還有戲

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)在Computex宣布與Arm的合作關係拓展至伺服器CPU，更找來AI當紅炸子雞輝達CEO黃仁勳站台，雙方在車用合作的首顆3奈米用於智慧駕駛艙的車用晶片將在2025年於高階市場推出。歐系外資再出具的報告中就指出，聯發科、輝達的合作後續有可能擴展到基於ARM架構的PC，更點名聯發科將是AI熱潮推動邊緣運算量成長的主要受益者，維持聯發科買進評等、維持目標價1550元，另外美系外資則看好聯發科與Arm的合作關係拓展至伺服器CPU，維持加碼評等、維持目標價1588元。

歐系外資表示，聯發科執行長蔡力行在Computex的主題演講中找來輝達執行長黃仁勳站台，再次展現兩家公司之間的強強合作。雙方在車用的合作目前順利進行，首顆3奈米用於智慧駕駛艙的車用晶片將在2025年於高階市場推出。另外，黃仁勳也表示雙方在雲端ASIC(客製化晶片)合作夥伴關係的可能方向。值得注意的是，輝達與聯發科持續合作，歐系外資更預估，聯發科、輝達的合作也可能擴展到基於ARM架構的PC，第一款產品從有機會在2025年、2026年開始量產。

綜觀聯發科其他成長動能，歐系外資表示，聯發科於2023年底推出的天璣9300，其NPU效能已達到48 TOPS，實現了Copilot+ AI PC 對於大於40 TOPS NPU所需的處理器規格，而今年即將發布的新天璣9400應該會進一步推高NPU算力，這對於推動新的邊緣算例至關重要，更可以進一步提高30~40%的SoC(客製化晶片)定價。ASIC部分，高速互連需求持續加大雲端ASIC的機會，聯發科預計客製化雲端CPU+加速器市場將從2023年的76億美元增加到2028年的450億美元。在技術要求轉向3奈米和2奈米之際，只有少數無晶圓廠能夠負擔得起IP授權，聯發科也積極在高速互連領域投資IP，在今年自主開發了224G SerDes，並擁有大於400G SerDes和光學元件。整體來說，聯發科將是AI熱潮推動邊緣運算量成長的主要受益者，包括智慧型手機、汽車、個人電腦。故維持聯發科買進評等、維持目標價1550元。

美系外資表示，聯發科在Computex宣布，與Arm的合作關係拓展至伺服器CPU，也就是說，除了聯發科現有的Arm智慧型裝置授權，聯發科將加入Arm Total Design聯盟以及Arm的Neoverse CSS(計算子系統)，這顯示聯發科基於Arm的伺服器CPU和NPU設計取得進展。現階段維持聯發科加碼評等、維持目標價1588元。

AI領域上，聯發科預測AI客製化晶片TAM(整體潛在市場)到2028年將達到450億美元，高於美系外資預估的370億美元，惟恐會稀釋世芯-KY(3661)和創意(3443)等其他設計服務供應商的部分市占率，在這個如此情況下，不排除世芯-KY在今年稍晚也可能效法加入Arm Total Design，以保持與基於Arm的CPU設計的相關性。